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公开(公告)号：CN219436154U
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202190000649.7
申请日：2021-07-13
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q13/08
Abstract: 提供降低介电体内的有效介电常数，并且抑制包含介电体基板的天线等的尺寸的增大，同时提高包含介电体基板的天线等设备的特性的多层基板、天线模块、滤波器、通信装置以及传输线路。一种多层基板，其是介电体层层叠而成的多层基板，该多层基板包括：第1电极，其形成于介电体层；以及第1接地电极，其配置为在层叠方向上与第1电极相对。在多层基板中，多个介电体层包含配置于形成有第1电极的层与形成有第1接地电极的层之间的第1层和第2层，第1层未配置具有比形成介电体层的基材的介电常数低的介电常数的填料，第2层在从层叠方向俯视多层基板的情况下在第1电极与第1接地电极重叠的区域的至少局部配置有填料。
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公开(公告)号：CN218498344U
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202190000428.X
申请日：2021-01-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 森弘嗣
Abstract: 提供多工器和天线模块。抑制因阻抗的失配引起的多工器的特性的劣化和天线模块的特性的劣化。公共线路(10)连接于公共端子(P10)与公共连接节点(N10)之间。第一滤波器(11)具有第一通带(PB1)。第二滤波器(12)具有第二通带(PB2)。以下条件中的至少一方成立：第一条件，在第一通带(PB1)下从公共端子(P10)看时的公共线路(10)单体的第一阻抗及从公共连接节点(N10)看时的第一滤波器(11)的第二阻抗中的某一方包括感性、且另一方包括容性；以及第二条件，在第二通带(PB2)下第一阻抗及从公共连接节点(N10)看时的第二滤波器(12)的第三阻抗中的一方包括感性、且另一方包括容性。
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公开(公告)号：CN212935883U
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202021123476.1
申请日：2020-06-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种高频电路以及通信装置，在同时传输多个通信系统的高频信号的情况下能够抑制信号间的隔离度的劣化。高频电路能够传输第一通信系统的高频信号和第二通信系统的高频信号，高频电路具备：传输电路，其具有滤波器和双工器；以及传输电路，其具有滤波器和双工器，其中，滤波器的通带与滤波器的通带至少有一部分重叠，双工器的通带与双工器的通带至少有一部分重叠，滤波器传输第一通信系统的高频信号，滤波器传输第二通信系统的高频信号，双工器传输第一通信系统和第二通信系统中的一方的高频信号，双工器传输第一通信系统和第二通信系统中的另一方的高频信号。
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公开(公告)号：CN220858075U
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202190000829.5
申请日：2021-10-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供多工器、高频模块以及通信装置。多工器(10)具备与天线连接端子(100)连接的滤波器(11及12)，滤波器(11)具备第一串联臂谐振器和第一并联臂谐振器，第一串联臂谐振器和第一并联臂谐振器分别具有下部电极(111)、上部电极(113)以及压电层(112)，第一串联臂谐振器和第一并联臂谐振器中的至少一个谐振器由串联分割谐振器(41a及41b)构成，滤波器(12)具备第二并联臂谐振器和多个第二串联臂谐振器，第二并联臂谐振器和多个第二串联臂谐振器分别具有下部电极(111)、上部电极(113)以及压电层(112)，多个第二串联臂谐振器中的相邻的两个串联臂谐振器(45及46)各自具有的上部电极(113)彼此或者下部电极(111)彼此由一个电极形成。
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公开(公告)号：CN219893312U
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202190000822.3
申请日：2021-10-06
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/38
Abstract: 提供高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：滤波器(61)，其具有包含TDD用的频段A的通带；滤波器(62)，其具有包含频段A的通带；低噪声放大器(21)，其与滤波器(61)的一端连接；低噪声放大器(22)，其与滤波器(62)的一端连接；开关(51)，其具有与天线连接端子(101)连接的端子(511)、与滤波器(61)的另一端连接的端子(512)、以及与用于从外部接收频段A的上行链路信号的高频输入端子(111)连接的端子(513)；以及开关(52)，其具有与天线连接端子(102)连接的端子(521)、与滤波器(62)的另一端连接的端子(522)、以及与高频输入端子(111)连接的端子(523)，其中，开关(51及52)分别构成于互不相同的裸片(D1及D2)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN213585767U
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202022578966.7
申请日：2020-11-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 森弘嗣
IPC: H04B1/40
Abstract: 提供一种高频电路和通信装置。高频电路(1)具备：滤波器(21)，其具有与5GHz以上且小于规定频率的第一频带对应的通带；滤波器(22)，其具有与规定频率以上的第二频带对应的通带；以及开关(31)，其对第一传输电路与滤波器(21)的连接以及第三传输电路与滤波器(21)的连接进行切换，其中，滤波器(21)连接于天线连接端子(10)与第一传输电路及第三传输电路之间，滤波器(22)连接于天线连接端子(10)与第二传输电路之间，第一通信系统或第二通信系统是WLAN系统。
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公开(公告)号：CN212991332U
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201990000526.6
申请日：2019-01-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 抑制天线模块所辐射的电波的方向性因多个高频元件的温度的偏差而自期望的方向性偏离的状况。第1天线元件(1111)和第2天线元件(1121)形成于第1介电体基板(131)。第1天线元件(1111)由第1高频元件(191)供给电力。第2天线元件(1121)由第2高频元件(192)供给电力。第1介电体基板(131)、第1高频元件(191)和第2高频元件(192)以及第1散热构件(120)沿着作为第1介电体基板(131)的法线方向的Z轴方向依次层叠。在从Z轴方向俯视时，第1散热构件(120)与第1高频元件(191)的至少局部和第2高频元件(192)的至少局部重叠。
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公开(公告)号：CN220210432U
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202190000907.1
申请日：2021-11-29
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/04
Abstract: 提供高频电路、高频模块以及通信装置。高频电路(10)具备：分配电路(13)，其将输入到端子(310)的高频信号进行分配，将该分配后的高频信号从端子(320及330)输出；合成电路(14)，其将从端子(420)输入的高频信号与从端子(430)输入的高频信号进行合成，将该合成后的高频信号从端子(410)输出；功率放大器(11)，其配置于将端子(320)与端子(420)连接的路径(81)；功率放大器(12)，其配置于将端子(330)与端子(430)连接的路径(82)；以及开关(17)，其连接于端子(330)与功率放大器(12)的输入端子之间，与功率等级相应地在导通状态与非导通状态之间切换。
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公开(公告)号：CN216354784U
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202090000549.X
申请日：2020-02-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供天线元件、天线模块以及通信装置。确保天线元件的透明性，并且抑制辐射效率的降低。透过可见光的第1辐射元件(110)包含第1电极(111)和第2电极(112)。第1电极(111)由至少1个线状导体(CL1、CL2)形成。第2电极(112)由具有比形成第1电极(111)的材料的可见光的透过率大的透过率的材料形成。第2电极(112)的导电率比第1电极(111)的导电率小。第1电极(111)和第2电极(112)在层叠方向(Z)上相对。在从层叠方向(Z)俯视第1辐射元件(110)时，第1辐射元件(110)具有第1电极(111)与至少1个线状导体(CL1、CL2)重叠的第1区域和第1电极(111)不与至少1个线状导体(CL1、CL2)重叠的第2区域(TR)。
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公开(公告)号：CN213937873U
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202022257022.X
申请日：2020-10-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：滤波电路(12)，其配置于将天线端子(100)与输入输出端子(120)连结的第一路径，以第一频带为通带；滤波电路(11)，其配置于将天线端子(100)与输入输出端子(110)连结的第二路径，以比第一频带靠高频侧的第二频带为通带；以及带阻滤波电路(13)，其配置于第二路径，以比第二频带靠高频侧且属于5GHz以上的免许可频段的第三频带的一部分频带为衰减带，其中，滤波电路(11)是由电感器和电容器构成的LC滤波器。
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