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公开(公告)号：CN110191405B
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN201910387548.9
申请日：2019-05-10
Applicant: 北京信息科技大学
Abstract: 本发明涉及一种双频大尺寸压电复合材料球形换能器及其制备方法。该双频大尺寸压电复合材料球形换能器包括压电复合材料球壳；所述压电复合材料球壳包括多个压电材料柱，以及填充于各压电材料柱之间的聚合物；所述压电复合材料球壳的外表面贴覆匹配层。该制备方法包括：正极面切割压电陶瓷片、填充柔性聚合物、反面对缝切割陶瓷基底、压模弯曲、灌注硬性聚合物、脱模、固定于定位工装、研磨或切割、被覆电极、拼接球壳。本发明能够制备出大尺寸(直径大于200mm)的球形换能器，该换能器既能在低频(10kHz以下)工作，又能在高频(100kHz以上)工作，能够有效弥补现行球形换能器无法工作于低频和高频的不足。
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公开(公告)号：CN112152308A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN202010921144.6
申请日：2020-09-04
Applicant: 北京信息科技大学
Abstract: 本发明涉及一种基于声波的覆盖全海深的水下无线充电方法和装置。该方法在水面以下10m以内，采用UUV与母船伴航方式为UUV充电；在水面以下10m到100m的范围内，采用母船直接向水下传感器节点发射声波的方式充电；在水面以下超过100m的范围内，利用潜入海底的UUV为海底的水下传感器节点提供原位近距离充电。发射换能器通过逆压电效应实现电能到声能的转换；水听器接收所述所述发射换能器发射的声波，通过压电效应将声能转化为电能，并通过匹配电路实现对负载的充电。本发明应用高频水声发射换能器及高灵敏度水听器构成水下无线充电装置，针对水下不同应用场景设计了三种无线充电方式，可以满足全海深工况下的无线充电。
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公开(公告)号：CN111018509A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911045639.0
申请日：2019-10-30
Applicant: 北京信息科技大学
IPC: C04B35/26 , C04B35/622 , H01M10/0562
Abstract: 本发明公开了一种新型铁电半导体固体电解质材料及其制备方法与应用，属于电子信息材料与元器件技术领域。本发明通过将纯度大于99.9％的化学原料ZnO、Fe2O3分别按Zn2Fe3O7化学式称量混合，随后经球磨、烘干与过筛得到粉料，将粉料压片，并将压片于1100℃～1300℃的条件下焙烧2～6小时，即得新型铁电半导体固体电解质材料。本发明基于层状氧空位材料设计机理，采用传统固相法研制出一种新型铁电半导体固体电解质材料Zn2Fe3O7，该材料同时具有铁电性、半导体特性以及离子导电性，可广泛应用于集成电路、固态电池等领域，且该制备方法操作简单、成本低廉，具有良好的工业化应用潜力。
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公开(公告)号：CN110282966A
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201910566401.6
申请日：2019-06-26
Applicant: 北京信息科技大学
IPC: C04B35/30 , C04B35/622
Abstract: 本发明公开了一种新型镍铁氧体陶瓷材料及其制备方法，其化学式为Ni2Fe8O16，采用NiO和Fe2O3为原料；经过配料、混合、球磨、烘干、过筛、压制成片，于1180～1240℃下烧结，制得新型镍铁氧体陶瓷材料；该材料在1KHz下介电常数为95～104，介电损耗为0.43～0.82，离子电导率为：1.2232～1.5374×10-4S/cm，具有较大的离子电导率，可广泛应用于电池领域。
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公开(公告)号：CN110240476A
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201910563570.4
申请日：2019-06-26
Applicant: 北京信息科技大学
IPC: C04B35/26
Abstract: 本发明公开的一种新型铁氧体陶瓷材料，其化学式为：Sr2Fe8O18。上述新型铁氧体陶瓷材料的制备方法，包括以下制备步骤：1)将纯度大于99.9％的化学原料SrCO3、Fe2O3分别按Sr2Fe8O18化学式称量配料；2)将上述配置好的化学原料混合，放入球磨罐中，加入玛瑙球和去离子水，球磨，将球磨后的原料于红外干燥箱中烘干，过筛；3)烘干过筛后粉末，再用粉末压片机压成圆片；4)将圆片于1180～1240℃烧结2～6小时。即得新型铁氧体陶瓷材料。本发明制备的材料具有层状氧空位结构特征，且具有优异的离子导电性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109888086A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201910146095.0
申请日：2019-02-27
Applicant: 北京信息科技大学
IPC: H01L41/047 , H01L41/107 , H01L41/18 , H01L41/253 , H01L41/29
Abstract: 本发明涉及一种基于剪切振动的压电变压器及其制备方法。该压电变压器包括压电材料，所述压电材料在其厚度方向上极化；所述压电材料在其宽度方向的两个表面覆盖电极，其中至少一个表面的电极包含多个彼此分离的独立电极，形成多个振动基元；所述多个振动基元中不同位置和数量的振动基元作为变压器的输入端或输出端，通过输入端与输出端的振动基元的比例来调节变压比。本发明的压电变压器可以实现变压比的自主调节，并提高了变压器的转换效率，生产成本低，性能高，能够实现小型化、轻薄化。
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公开(公告)号：CN108151876A
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201810160878.X
申请日：2018-02-27
Applicant: 北京信息科技大学
IPC: G01J3/26
Abstract: 本发明提供了一种稳定性好的光纤法-珀腔传声器，包括感应声波振动的光纤法-珀腔传声器探头、能够发射出单色光的单色光源、实现光电信号转换的光电探测器、实现光环形单向传播的三端口单向导光单元、光纤、前置调理电路、以及光纤法兰；所述单色光源与三端口单向导光单元的端口I相连接，光纤法-珀腔传声器探头与三端口单向导光单元的端口II相连接，光电探测器与三端口单向导光单元相连接；光纤，用于连接单色光源，三端口单向导光单元，探头和光电探测器，形成光路；光纤法兰，用于连接探头光纤和光路光纤；前置调整电路与光电探测器的输出端相连接。本发明一种光纤法-珀腔传声器结构简单、易于制作、稳定性好，具有良好的应用前景。
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公开(公告)号：CN108054275A
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201711317542.1
申请日：2017-12-12
Applicant: 北京信息科技大学
IPC: H01L41/083 , H01L41/33
Abstract: 本发明涉及一种非等厚匹配层压电振子及其制备方法。该非等厚匹配层压电振子包括压电材料以及覆在所述压电材料表面的非等厚匹配层。压电材料表面为平面或曲面，压电材料表面的不同位置处的匹配层厚度呈连续变化。非等厚匹配层的厚度优选为0.8λ/4～1.2λ/4。该制备方法包括：将压电材料置于非等厚灌注模具内；在非等厚灌注模具内灌注匹配层材料；灌注的匹配层材料固化成型并脱模，得到非等厚匹配层压电振子。本发明弥补了现有等厚度匹配层的换能器发射电压响应起伏较大的缺陷，能够实现换能器带宽的扩展及减小发射电压响应起伏。
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公开(公告)号：CN105047811B
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201510289652.6
申请日：2015-05-29
Applicant: 北京信息科技大学
IPC: H01L41/083 , H01L41/277
Abstract: 本发明涉及一种基于不同厚度的压电材料层的叠堆压电换能器，压电材料层优选采用压电复合材料，如1‑3型压电复合材料等，或者是压电陶瓷、压电单晶等传统压电材料。本发明的叠堆的压电材料振子，由于各压电材料层的厚度不同，各压电材料层的谐振频率不同，使得叠堆的压电材料振子存在多种模态即多个谐振频率。通过合理设计各压电材料层的厚度，使压电振子中各压电材料层的谐振频率相互靠近并耦合，在较宽的频率范围内同时工作，可以使其组合频率响应不产生间断和过深的凹谷，在这一频带内将形成复合多模振动，即能有效地拓展换能器的工作带宽，实现高频、宽带地收发声波。
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公开(公告)号：CN107779120A
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201711042901.7
申请日：2017-10-30
Applicant: 北京信息科技大学
IPC: C09J9/02 , C09J163/00 , C09D11/04 , C09D11/06
CPC classification number: C09J9/02 , C08K2201/001 , C08K2201/011 , C08L2203/20 , C09D11/04 , C09D11/06 , C09J163/00 , C08L13/00 , C08K7/00 , C08K5/12
Abstract: 本发明涉及一种压电复合材料用高粘接强度低温固化导电银胶及其制备方法。该导电银胶包括导电填料、基础树脂、固化剂和溶剂，所述导电填料为导电银粉，所述基础树脂为环氧树脂，所述固化剂为有机多胺类固化剂。进一步还可包括添加剂，所述添加剂为稀释剂、分散剂、增韧剂、偶联剂、催化剂、导电促进剂、固化型促进剂、附着力促进剂中的一种或多种。所述有机多胺类固化剂为单一多胺脂肪胺中的乙二胺、四乙烯五胺、三乙醇胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺中的一种。本发明的导电银胶与市场上的相比，具有成本低、固化温度低、固化时间短、导电能力好、银层和复合材料之间及银层和焊点之间粘接强度高的优点，可广泛应用于复合材料焊接领域。
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