获得最大平均信道容量的4发2收天线阵列尺寸优化方法

    公开(公告)号:CN102623802B

    公开(公告)日:2014-05-07

    申请号:CN201210050565.1

    申请日:2012-03-01

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种获得最大平均信道容量的4发2收天线阵列尺寸优化方法,包括如下步骤:建立与收发天线尺寸、垂直距离、以及波长直接相关的信道容量波动数;建立收发天线在正对情况下信道容量与信道容量波动数的关系;构造偏移信道容量波动数;利用偏移信道容量波动数对整个区域内的平均信道容量进行逼近;获得最大平均信道容量时的最优信道容量波动数;根据最优信道容量波动数得到收发天线尺寸的关系。本发明能够以相当低的复杂度,获得较优的天线阵列尺寸,从而有利于提高系统的平均信道容量并降低信道容量在考虑区域内的波动。

    基于谐波混频的无分频器宽带低相噪频率合成器

    公开(公告)号:CN103762978A

    公开(公告)日:2014-04-30

    申请号:CN201410025497.2

    申请日:2014-01-20

    Abstract: 本发明涉及一种基于谐波混频的无分频器宽带低相噪频率合成器,其中包括谐波提取模块、锁相环、直接频率数字合成器以及参考源,其中所述的谐波提取模块用以提取参考源多谐波分量,并选择合适的分量,提供给内插混频器,同时提供直接频率数字合成器的参考时钟;所述的锁相环用以实现压控振荡器输出信号与参考信号的锁定,所述的锁相环的反馈回路包括混频器,所述的混频器用以保证宽带频率输出。采用该种基于谐波混频的无分频器宽带低相噪频率合成器,可以实现一倍频程以上的宽带输出频率范围,通过在反馈回路中彻底取消分频器而大大改善了相位噪声,支持宽频带,可以应用于信号源、频谱仪等高性能测量仪器中,具有更广泛应用范围。

    具有宽带外抑制的平面小型化通信带通滤波器

    公开(公告)号:CN102610880B

    公开(公告)日:2014-04-02

    申请号:CN201210069724.2

    申请日:2012-03-16

    Applicant: 东南大学

    Inventor: 张彦 洪伟 陈继新

    Abstract: 本发明公开了一种具有宽带外抑制的平面小型化带通滤波器,是基于平面基片集成同轴线结构,采用四分之一波长谐振器作为谐振单元,通过部分耦合的方式来实现具有宽带外抑制特点的带通滤波器。本发明针对平面集成和小型化无线通信设备的发展需求,实现了具有低损耗、宽带外抑制、可与平面射频微波电路一体集成的小型化带通滤波器,具有结构简单、体积小巧,满足平面电路集成的要求,并且具有成本低、便于批量生产等优点,同时滤波器在通带外具有宽频带衰减抑制特性。

    一种可远程控制的二维平面相控有源一体化天线

    公开(公告)号:CN103441338A

    公开(公告)日:2013-12-11

    申请号:CN201310408097.5

    申请日:2013-09-09

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种可远程控制的二维平面相控有源一体化天线阵列,包括光模块、中频收发模块、射频收发模块和天线单元;与近端机相连的光模块通过中频收发模块和中频功分器/合路器与若干射频收发模块相连,每个射频收发模块连接有一个天线单元。与传统的阵列天线不同,本发明中的有源一体化天线阵列中每个天线单元都直接与一个完整的射频收发模块直接连接,各个单元的信号在中频上完成功分/合路,通过中频收发模块后与光模块相连接,最后中频信号可通过光模块转换为光信号后进行长距离的低损耗传输;每个天线单元后的射频收发模块的相位可远程控制,这样整个阵列的波束在水平和垂直方向的指向可以进行配置和扫描,并可调整辐射强度和覆盖范围。

    无线局域网中的分布式时隙分配干扰协调方法

    公开(公告)号:CN103354663A

    公开(公告)日:2013-10-16

    申请号:CN201310279832.7

    申请日:2013-07-04

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种无线局域网分布式时隙分配干扰协调方法,属于无线局域网技术领域。采用该方法,同信道的多个接入点通过协商时域划分方法调度各自的服务时段,进而显著减低重叠区域用户间干扰。该方法的主要步骤:首先,预做新接入点的节点关联现有基本服务集的任一接入点,然后,两个接入点间协商是否同意组成分布式时隙分配干扰协调方法网络。采用该分布式时隙分配干扰协调方法,同信道的多个接入点可获得明显的性能增益,而且仅需交互少量控制信息。

    具有宽波束的Q波段毫米波室内高速通信天线

    公开(公告)号:CN103178341A

    公开(公告)日:2013-06-26

    申请号:CN201310078872.5

    申请日:2013-03-12

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种具有宽波束的Q波段毫米波室内高速通信天线,其辐射单元采用印刷的夹角对称振子结构,通过基片集成波导实现差分馈电,并利用加载金属反射背板来调谐波束宽度,可以采用波导转接或者共面波导转接等实现与外部电路之间的互联。本发明针对Q波段(43-47GHz)毫米波室内通信系统标准802.11aj(45GHz)的要求,实现了具有宽带和一定增益、在双主切面内具有120°宽波束覆盖、可与平面有源毫米波电路一体集成的接入式天线,具有结构简单、体积小巧,满足与平面电路集成的要求,并且具有成本低、便于批量生产等优点。

    宽边耦合馈电的多频段宽带平面天线

    公开(公告)号:CN103151612A

    公开(公告)日:2013-06-12

    申请号:CN201310106880.6

    申请日:2013-03-29

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种宽边耦合馈电的多频段宽带平面天线,包括介质基片,介质基片包括称为正面的一个表面和与该正面相对的称为反面的另一个表面,在介质基片正面沿宽度方向设有金属条带,第一弯曲条带和第二弯曲条带与金属条带连接,在反面设有金属面和从一边起沿宽度方向向另一边设置的单极子;单极子和金属面之间有一缝隙隔开,单极子被在靠近介质基片一边并分别位于缝隙两边设置的两个馈电点构成的馈电端口馈电;金属条带和单极子的投影相互部分重叠;金属条带在与单极子投影重叠区域以外的部分,在与馈电端口相对的另外一边弯折后通过金属化通孔与金属面短路,形成短路条带。本发明结构简单,易于与PCB板上的射频电路系统集成。

    基于双分支线加载阶梯阻抗谐振器的双频带通滤波器

    公开(公告)号:CN101916893B

    公开(公告)日:2013-01-09

    申请号:CN201010252393.7

    申请日:2010-08-11

    Applicant: 东南大学

    Inventor: 周健义 朱晨 洪伟

    Abstract: 基于双分支线加载阶梯阻抗谐振器的双频带通滤波器涉及一种可用于无线局域网应用的基于双分支线加载阶梯阻抗谐振器的双频带通滤波器,第一开环阶梯阻抗谐振器(3)、第二开环阶梯阻抗谐振器(4)并排对称设置,其开环的开口相向设置,在第一开环阶梯阻抗谐振器(3)内开口的对面设有第一加载双分支线(5),在第二开环阶梯阻抗谐振器(4)内开口的对面设有第二加载双分支线(6);第一输入输出端(1)与第一开环阶梯阻抗谐振器(3)相连接,第二输入输出端(2)与第二开环阶梯阻抗谐振器(4)相连接;在第一开环阶梯阻抗谐振器(3)、第二开环阶梯阻抗谐振器(4)的上下两侧分别设有第一平行耦合微带线(7)、第二平行耦合微带线(8)。

    镜像连接半模基片集成波导T形功率分配器

    公开(公告)号:CN102723564A

    公开(公告)日:2012-10-10

    申请号:CN201110077148.1

    申请日:2011-03-30

    Abstract: 本发明提供一种镜像转接半模基片集成波导T形功率分配器,包括设有金属贴片的介质基片、三条相应的T形轴对称方式构成的单侧开口面支路;其中,每条支路的开口面的一侧设有两排周期性排列的金属孔列,金属孔列与支路的金属贴片之间有一条L形的空气槽;在金属化通孔内壁上设置有金属套,所述金属套与覆于介质基片上表面的金属贴片与下表面的金属贴片连接。本发明具有双侧开放结构、T形对称等功率输出、尺寸紧凑、集成度高、损耗小、成本低以及易于大规模生产等一系列优点。

    一种镜像连接半模基片集成波导

    公开(公告)号:CN102723562A

    公开(公告)日:2012-10-10

    申请号:CN201110077242.7

    申请日:2011-03-30

    Inventor: 刘冰 洪伟

    Abstract: 本发明提供一种镜像转接半模基片集成波导,包括设有金属贴片的介质基片、两条相应的呈轴对称方式构成的单侧开口面支路;其中,每条支路的开口面的一侧设有两排周期性排列的金属孔列,金属孔列与支路的金属贴片之间有一条L形的空气槽;在金属化通孔内壁上设置有金属套,所述金属套与覆于介质基片上表面的金属贴片与下表面的金属贴片连接。本发明具有双侧开放的轴对称结构、尺寸紧凑、集成度高、损耗小、成本低以及易于大规模生产等一系列优点。

Patent Agency Ranking