公开(公告)号：CN213520257U

公开(公告)日：2021-06-22

申请号：CN202022544388.5

申请日：2020-11-06

Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 ,  京信通信技术(广州)有限公司

Inventor： 陀思勇 ,  孟弼慧 ,  熊国际

IPC: H01P1/213 ,  H01P11/00

Abstract: 本实用新型涉及一种双层排腔结构与合路器，双层排腔结构包括：隔板、第一谐振腔与第二谐振腔。第一谐振腔与第二谐振腔分别设于隔板的第一侧表面与第二侧表面。第一谐振腔沿着垂直于隔板的方向在隔板上的投影为第一投影，第二谐振腔沿着垂直于隔板的方向在隔板上的投影为第二投影。第一投影与第二投影至少有一部分重叠或完全重叠，隔板上对应于第一投影与第二投影的重叠部位上设有耦合通孔，第一谐振腔通过耦合通孔与第二谐振腔连通。第一侧表面上的任意一个滤波通路通过此种耦合方式耦合布设到另一个侧表面上，有效降低了排腔难度，排腔灵活性高。此外，能实现第一侧表面与第二侧表面等面积排腔，有利于产品小型化和低成本设计。

公开(公告)号：CN205680764U

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201620532823.3

申请日：2016-06-02

Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司

Inventor： 孟弼慧 ,  谢振雄 ,  周国明 ,  吴精强 ,  靳雲玺 ,  夏金超

IPC: H01P1/20 ,  H01P1/213

Abstract: 本实用新型涉及一种双层腔共端口合路器，包括腔体、把所述腔体分隔成上层腔和下层腔的隔板，分布于腔体两侧的公共端口和多个信号端口，以及第一耦合盘；所述上层腔和下层腔各设有多个滤波通路，并且在靠近公共端口的位置处分别设置上公共谐振柱和下公共谐振柱；所述隔板上在靠近所述公共端口处开设有第一耦合孔，所述第一耦合盘设于所述第一耦合孔处并与公共端口连接。从而，信号从公共端口处经第一耦合盘耦合到上下两层滤波通路中，实现上下两层滤波器通路的端口带宽。本实用新型的合路器具有插入损耗小、体积小，便于加工等优点。

公开(公告)号：CN214849031U

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN202121114594.0

申请日：2021-05-21

Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 ,  京信通信技术(广州)有限公司

Inventor： 丁海 ,  陈安 ,  孟弼慧 ,  黄明达

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q23/00 ,  H01Q1/12

Abstract: 本公开涉及一种AFU天线结构，包括天线装置和滤波器；所述滤波器包括外壳和设置在所述外壳内腔中的谐振器；所述外壳为非金属绝缘外壳，且所述非金属绝缘外壳的内表面和外表面均覆盖有导电镀层；所述天线装置包括天线阵子和功分器，所述功分器与所述谐振器电连接，所述功分器为通过对所述外壳的底板的部分外表面进行处理而形成在所述外壳的底部；所述天线阵子位于所述外壳的外部，所述功分器上具有焊接位，所述天线阵子焊接在所述焊接位上，从而大大减轻了AFU的重量，且使其可靠性得以提升。

公开(公告)号：CN210694377U

公开(公告)日：2020-06-05

申请号：CN201922179124.1

申请日：2019-12-06

Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司

Inventor： 周敏 ,  孙雷 ,  王魏东 ,  孟弼慧

IPC: H04W16/20

Abstract: 本申请涉及一种抗干扰室分系统，其中，多系统接入模块包括3个POI，分别连接对应的信源；同时，室分覆盖系统至少包括3套覆盖系统，与各POI一一对应连接；各覆盖系统在目标场地中间隔设置。基于上述结构，使用三缆覆盖的方式来实现室内分布，进而可将干扰信号源和被干扰信号源接入不同的覆盖线缆上，进行物理分离，充分利用空间隔离，达到抑制组合互调干扰发生的目的，有效提升网络质量。同时，还可将相隔较近的系统分离至不同的线缆进行覆盖，充分利用空间隔离，有效抑制阻塞干扰；此外，三缆覆盖的方式可有效分散系统的接入，在避免组合互调产生的情况下，系统合路的方案选择性更强。

公开(公告)号：CN210668636U

公开(公告)日：2020-06-02

申请号：CN201921961061.9

申请日：2019-11-13

Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司

Inventor： 陀思勇 ,  陈安 ,  陈凯 ,  孟弼慧 ,  陈嘉元

IPC: H01P1/213

Abstract: 本实用新型提供一种合路器，其包括具有空腔的腔体及设于空腔一端的公共接头，空腔内靠近公共接头的一侧设有第一频率谐振柱、第二频率谐振柱、第三频率谐振柱以及与公共接头连接的耦合棒，耦合棒上套设有与其耦合连接的金属套，第一频率谐振柱通过导线与金属套连接以传输第一频段信号，第二频率谐振柱上设有供耦合棒插入并耦合以实现第二频段信号传输的耦合孔，第三频率谐振柱设于耦合棒的一侧并与耦合棒耦合连接以传输第三频段信号。通过在公共接头处设置耦合棒分别与第一频率谐振柱、第二频率谐振柱及第三频率谐振柱进行带宽耦合分配，实现集成有5G频段的多频段信号的分/合路，对比传统合路器的端口结构，结构简单，满足于5G通信技术的发展。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN301097740D

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200830054745.1

申请日：2008-07-28

Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司

Designer： 贺斌 ,  邸英杰 ,  孟弼慧 ,  林显添 ,  陶沁

公开(公告)号：CN306777815S

公开(公告)日：2021-08-24

申请号：CN202130219107.6

申请日：2021-04-16

Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 ,  京信通信技术(广州)有限公司

Designer： 谢懿非 ,  黄友胜 ,  丁海 ,  孟弼慧

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：滤波器腔体。
2.本外观设计产品的用途：用于通信领域滤波器的腔体。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。
5.指定设计1为基本设计。