多层片状电容器阵列
    91.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1770343A

    公开(公告)日:2006-05-10

    申请号:CN200510115410.1

    申请日:2005-11-03

    Abstract: 本发明公开了一种多层片状电容器阵列,包括:电容器器身,具有多个介电层;多个第一和第二内部电极对,形成在多个介电层上,使得一个内部电极对中的一个电极面向该内部电极对中的另一电极,并且在其之间夹置有多个介电层的一个;至少一个第一外部接线端和多个第二外部接线端,形成在电容器器身的顶面和底面中至少一个表面上;以及至少一个第一导电过孔和多个第二导电过孔,形成在电容器器身的分层方向上,并分别连接至第一外部接线端和第二外部接线端。

    多层芯片电容器
    92.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1747086A

    公开(公告)日:2006-03-15

    申请号:CN200510001614.2

    申请日:2005-01-24

    CPC classification number: H01G4/232 H01G4/30

    Abstract: 本发明公开了一种多层芯片电容器,包括:电容器主体,包含多个介质层,将多个介质层进行层压;至少一对第一内电极和第二内电极,其中每个均形成在多个介质层的对应的一个介质层上并且包括至少一条延伸到对应介质层一端的导线;多个外接线端,形成在电容器主体的外表面,并且通过这些导线分别与第一内电极和第二内电极连接;以及至少一个开口区域,通过第一内电极和第二内电极各自的内部区域而形成,用于分流电流,从而增加第一内电极和第二内电极之间的寄生电感的抵消量。

    叠层介质滤波器
    93.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1453900A

    公开(公告)日:2003-11-05

    申请号:CN03107356.5

    申请日:2003-03-20

    CPC classification number: H01P1/20345

    Abstract: 一种改善了边缘特性以将衰减极点向着发射频带移动,同时保持发射频带的相同带宽的叠层介质滤波器,它包括:介质块,堆叠有多个介质膜;接地电极,形成在介质块的前和后侧上;输入和输出电极,形成在介质体的两侧上以分离于接地电极;电感器图形,具有与连接到输入和输出电极的谐振器图形平行放置的两个部分和将两部分连接的连接部分以与连接到输入和输出电极的谐振器图形产生电感耦合,以通过调节电感耦合来改善过滤器响应特性。

    电子组件
    94.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111326343B

    公开(公告)日:2024-07-23

    申请号:CN201910574592.0

    申请日:2019-06-28

    Abstract: 本发明提供一种电子组件,所述电子组件包括:主体;一对外电极,分别设置在所述主体的在第一方向上的两端上,所述一对外电极不包含贵金属;一对金属框架,分别与所述一对外电极连接;以及一对导电结合层,分别设置在所述外电极和所述金属框架之间,所述一对导电结合层包含与所述外电极的和所述一对导电结合层接触的层的金属成分相同的金属成分作为主要成分。

    多层陶瓷电子组件
    95.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110993337B

    公开(公告)日:2023-10-31

    申请号:CN201910136534.X

    申请日:2019-02-18

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及彼此面对的第一内电极和第二内电极,所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,所述第一外电极电连接到第一内电极,所述第二外电极电连接到第二内电极,所述第一外电极和所述第二外电极设置在陶瓷主体的外部,第一外电极和第二外电极各自包括:第一电极层,包括导电金属;第一镀层,设置在所述第一电极层上并包括镍;以及第二镀层,设置在所述第一镀层上并包括锡,并且t1/t2在1.0至9.0的范围内,其中,t1是包括镍的所述第一镀层的厚度,t2是包括锡的所述第二镀层的厚度。

    电子组件
    97.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111199832B

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN201910449797.6

    申请日:2019-05-28

    Abstract: 本发明提供一种电子组件,所述电子组件包括:电容器阵列,具有在第一方向上连续地布置的多个多层电容器,所述多个多层电容器各自包括主体以及第一外电极和第二外电极,所述第一外电极包括第一头部和第一带部,所述第二外电极包括第二头部和第二带部,所述第一带部和所述第二带部分别从所述第一头部和所述第二头部延伸到所述主体的上表面的一部分和下表面的一部分以及侧表面的一部分;第一金属框架,通过以带形式捆绑所述第一带部而结合到所述多个第一带部,以连接到所述多个第一外电极;以及第二金属框架,通过以带形式捆绑所述第二带部而结合到所述多个第二带部,以连接到所述多个第二外电极。

    多层陶瓷电子组件和多层陶瓷电子组件中包括的中介件

    公开(公告)号:CN111063542B

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN201910215887.9

    申请日:2019-03-21

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件和多层陶瓷电子组件中包括的中介件。所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极;第一外电极和第二外电极,设置在陶瓷主体的第一外表面和第二外表面上;以及中介件,包括绝缘主体以及第一端子电极和第二端子电极。(B1+B2)/2大于或等于10微米(μm)且小于C/2,C大于(B1+B2)且小于或等于80μm,其中,B1为第一端子电极和第二端子电极中的每个的设置在绝缘主体的上方的上部的厚度,B2为第一端子电极和第二端子电极中的每个的设置在绝缘主体的下方的下部的厚度,C为中介件的厚度。

    多层陶瓷电容器
    99.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115602446A

    公开(公告)日:2023-01-13

    申请号:CN202211374637.8

    申请日:2020-04-02

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器包括:主体,所述主体包括介电层以及彼此具有不同的尺寸的第一内电极和第二内电极,并且所述主体具有在堆叠方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面并连接到所述第三表面和所述第四表面且彼此相对的第五表面和第六表面;以及第一外电极和第二外电极。当所述第一内电极的在长度方向上的边缘为b并且所述第二内电极的在长度方向上的边缘为a时,所述第二内电极的在所述长度方向上的边缘a与所述第一内电极的在所述长度方向上的边缘b之比a/b为0.33或更大(其中,a>0且b>0)。

    电子组件
    100.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110875133B

    公开(公告)日:2022-06-07

    申请号:CN201811605920.0

    申请日:2018-12-26

    Abstract: 本发明提供了一种电子组件。所述电子组件包括:主体,其中,外电极分别设置在所述主体在主体的第一方向上的相对的表面上;以及一对金属框架,分别连接到所述外电极,其中,所述金属框架包括支撑部和安装部,所述支撑部结合到所述外电极,所述安装部从所述支撑部的下端在所述第一方向上延伸并与所述主体和所述外电极分开,所述安装部在与所述第一方向垂直的第二方向上的宽度小于所述主体在所述第二方向上的宽度。

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