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公开(公告)号：CN207572600U
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201721371622.0
申请日：2017-10-23
申请人： 苏州中航天成电子科技有限公司 , 合肥中航天成电子科技有限公司
IPC分类号： H01R13/50 , H01R13/533
摘要： 本实用新型公开了一种整合高低频连接器的封装外壳，包括外壳本体、内导体和绝缘体，所述外壳本体侧壁设有安装通孔，安装通孔内设置有与其同轴的内导体，内导体与安装通孔之间连接有绝缘体，安装通孔、内导体和绝缘体构成高低频连接器本体；本实用新型降低了外壳本体内部对焊接温度的要求，提高了整体结构的可靠性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN218364224U
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202222373701.2
申请日：2022-09-07
申请人： 苏州中航天成电子科技有限公司 , 合肥中航天成电子科技有限公司
IPC分类号： B25B11/00
摘要： 本申请涉及印刷机外壳加工技术领域，且公开了一种印刷机外壳加工用夹持工装，包括固定板和固定杆，固定杆固定连接在固定板顶部的一端，固定杆一侧的顶端固定连接有夹持杆，夹持杆底端中部活动贯穿有活动杆，夹持杆顶端中部固定连接有固定筒，活动杆顶端活动插接在固定筒的内部，固定筒顶端中部固定连接有电动马达。本方案通过电动马达的动力轴带动螺纹杆旋转，螺纹杆在旋转的过程中会带动活动杆上升，使得活动杆朝着夹持杆的方向靠近，这样在活动杆和夹持杆的相互配合下，则可将印刷机外壳悬空夹持住，这样便于对印刷机外壳进行加工。
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公开(公告)号：CN214978336U
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202121414572.6
申请日：2021-06-24
申请人： 合肥中航天成电子科技有限公司
摘要： 本实用新型提供一种用于半导体器件焊接的焊接装置，包括操作台、卡扣和电烙枪，所述电烙枪内部开设有供给腔、加热腔、第一安装腔和第二安装腔，所述供给腔内部活动设有与锡条固定连接的活塞块，所述第一安装腔内部设有顶杆，且顶杆一端活动伸出电烙枪，所述顶杆内部开设有供锡溶液流出的通道，所述第二安装腔内部设有驱动风扇，所述第一安装腔与加热腔之间设有触发组件，所述第二安装腔内部设有净化组件。本实用新型在使用的过程中，使用者只需打开驱动风扇以及加热块的电源，整个焊接的过程使用者只需单手持电烙枪只需用顶杆轻轻挤压焊点，加热腔内的锡溶液在重力的作用下即可顺通道流到焊点上，同时还能对锡条融化时产生的烟雾进行净化。
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公开(公告)号：CN214977177U
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202121038221.X
申请日：2021-05-15
申请人： 合肥中航天成电子科技有限公司
摘要： 本实用新型涉及电子封装技术领域，具体涉及一种制作海鸥式框架引线的压弯模具，包括上压成型组件和下框架引线承载机构，上压成型组件中第一模具上的通孔内贯穿连接柱和固定螺柱，第二模具的限位槽内卡合有连接件，连接件上的限位板与限位槽内的限位件A相匹配，连接件上连接块内的螺纹孔与固定螺柱相匹配；第二模具上的固定螺孔与第一模具上的第一限位孔内插入并固定螺钉，且第一模具与第二模具之间的螺钉上套接有伸缩弹簧；下框架引线承载机构的引线框架由边框和海鸥翼状引脚构成，引线承载台上设有与引线框架相匹配的第一压弯槽。本实用新型压弯效果好且压弯效率高。
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公开(公告)号：CN214797404U
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202120624564.8
申请日：2021-03-29
申请人： 合肥先进封装陶瓷有限公司 , 合肥中航天成电子科技有限公司
发明人： 阚云辉
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/31
摘要： 本申请涉及电子封装设备技术领域，公开了一种电子封装用陶瓷绝缘子，包括管壳，所述管壳上表面设置有相契合的封装盖，所述管壳底端内壁的中部位置焊接有安装块，所述安装块上表面中部位置开设有放置槽，且安装块侧壁上等距离开设有若干组贯通管壳和安装槽的盲孔，所述安装块侧壁上开设的盲孔内均焊接有管脚，且安装块和封装盖对立面之间设置有一组固定机构，本申请具有提高了电子元件的环境适应能力的效果。
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公开(公告)号：CN214588812U
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202120754768.3
申请日：2021-04-12
申请人： 合肥先进封装陶瓷有限公司 , 合肥中航天成电子科技有限公司
发明人： 阚云辉
摘要： 本申请涉及电子封装技术领域，且公开了一种光通信用多层陶瓷绝缘子封装外壳，包括底板，所述底板上固定连接有陶瓷绝缘子，所述陶瓷绝缘子的一侧设置有引脚，所述陶瓷绝缘子呈多段式结构，包括第一绝缘子、第二绝缘子和第三绝缘子，所述第一绝缘子、第二绝缘子和第三绝缘子之间粘连，且第二绝缘子和第三绝缘子上开设有缺口，所述引脚固定连接于第二绝缘子和第三绝缘子上的缺口之间。本方案，通过将陶瓷绝缘子设置成组合式结构，从而陶瓷绝缘子可以根据需求进行自由组合，增加陶瓷绝缘子的适用范围，同时组合式的陶瓷绝缘子安装方式，提升了组合拼装时的便捷性，通过相互之间的粘连固化，即完成封装外壳组合的便捷性。
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公开(公告)号：CN209632703U
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201920136902.6
申请日：2019-01-28
申请人： 合肥中航天成电子科技有限公司 , 苏州中航天成电子科技有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种半导体外壳打磨装置，包括施压模具和砂纸，所述施压模具的底部设有凹槽，所述凹槽的两端设有限位侧壁，所述限位侧壁的两端设有间隙，所述砂纸水平设在施压模具的正下方。优点：本装置操作简单，打磨精度高，批量工作效率高，通过模具化的操作避免了用其他方式打磨用力不均从而导致半导体外壳极易出现开裂现象的弊端。
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公开(公告)号：CN207602873U
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201721368979.3
申请日：2017-10-23
申请人： 苏州中航天成电子科技有限公司 , 合肥中航天成电子科技有限公司
IPC分类号： H01R13/52
摘要： 本实用新型公开了一种用于连接器的密封件，包括基座、第一弹性密封环和第二弹性密封环，所述基座设有开口向左的第一凹部、开口向右的第二凹部，第一凹部可套装在插头外部，第一凹部内表面左部连接有与其同轴的第一弹性密封环，第一弹性密封环为多个且沿第一凹部轴线依次排布，相邻两个第一弹性密封环之间形成第一环状凹槽，第二凹部可套装在插座外部，第二凹部内表面右部连接有与其同轴的第二弹性密封环，第二弹性密封环为多个且沿第二凹部轴线依次排布，相邻两个第二弹性密封环之间形成第二环状凹槽，第二环状凹槽内部与第一环状凹槽内部均填充有干燥剂；本实用新型即可用于插针，也可用于插头，适用范围广。
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公开(公告)号：CN207572346U
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201721368318.0
申请日：2017-10-23
申请人： 苏州中航天成电子科技有限公司 , 合肥中航天成电子科技有限公司
IPC分类号： H01L21/677
摘要： 本实用新型公开了一种用于扩散炉的半自动推送系统，包括支架、推送装置、石英舟和控制器，支架具有沿前后方向设置的水平轴，推送装置由旋转轴和滑动装置组成，旋转轴一端设有套装在水平轴外部的安装通孔，旋转轴外表面设有与安装孔连通且安装有锁紧螺钉的螺纹孔，旋转轴可绕水平轴转动并通过锁紧螺钉锁紧，滑动装置设于旋转轴另一端，其包括安装座、步进电机和移动部件，安装座与旋转轴另一端连接，步进电机与安装座连接，移动部件由步进电机驱动且与安装座滑动连接，移动部件可沿前后方向滑动，移动部件后端与石英舟连接，控制器控制步进电机；本实用新型通过推送装置将石英舟送入炉膛内，从而节省人力。
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公开(公告)号：CN219404885U
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202223150312.X
申请日：2022-11-24
申请人： 合肥中航天成电子科技有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种裂片工装。包括用于固定待裂片产品的上表面的上夹板、用于固定待裂片产品的下表面的下夹板、用于调节上夹板和下夹板的间距的调节结构，调节结构的上端连接上夹板，调节结构的下端连接下夹板，在上夹板和下夹板之间形成用于夹持不同尺寸的待裂片产品的可调空间。本实用新型能够解决现有技术中的四个凹槽无法适用于第五种尺寸甚至更多尺寸的产品的问题。
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