公开(公告)号：CN1300872A

公开(公告)日：2001-06-27

申请号：CN00128540.8

申请日：2000-11-17

Applicant: YKK株式会社

Inventor： 大船仁

IPC: C23C8/00 ,  C22C45/00 ,  G02B6/36 ,  A63B53/04

CPC classification number: A63B53/04 ,  A63B53/0466 ,  A63B53/047 ,  A63B2053/0416 ,  A63B2053/0445 ,  A63B2209/00 ,  C22C33/003 ,  C22C45/005 ,  C22C45/08 ,  C22C45/10 ,  C23C8/10 ,  C23C8/24 ,  G02B6/3854 ,  G02B6/3874 ,  Y02T50/67 ,  Y02T50/6765

Abstract: 在一种含反应气体的气氛下并在位于所述合金的等温转变曲线(TTT曲线)的非晶态区内的时间与温度的条件下,通过使一个由基本上为非晶态的合金制成的成型件接受热处理而在该成型件表面上形成了一个硬陶瓷层。例如,在以不低于1ppm的含氧和/或氮的气氛中或空气中,在不低于所述母材的至少一种组成元素氧化或氮化反应所需最低温度的温度下,进行所述热处理。通过这种热处理,可以如此在成型件的表面上形成一个硬陶瓷层,即氧化物和/或氮化物的含量在深度方向上逐渐减少。

公开(公告)号：CN1309858C

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN00128540.8

申请日：2000-11-17

Applicant: YKK株式会社

Inventor： 大船仁

IPC: C23C8/00 ,  C22C45/00 ,  G02B6/36 ,  A63B53/04

Abstract: 在一种含反应气体的气氛下并在位于所述合金的等温转变曲线(TTT曲线)的非晶态区内的时间与温度的条件下，通过使一个由基本上为非晶态的合金制成的成型件接受热处理而在该成型件表面上形成了一个硬陶瓷层。例如，在以不低于1ppm的含氧和/或氮的气氛中或空气中，在不低于所述母材的至少一种组成元素氧化或氮化反应所需最低温度的温度下，进行所述热处理。通过这种热处理，可以如此在成型件的表面上形成一个硬陶瓷层，即氧化物和/或氮化物的含量在深度方向上逐渐减少。

公开(公告)号：CN1395125A

公开(公告)日：2003-02-05

申请号：CN02141233.2

申请日：2002-06-28

Applicant: YKK株式会社

Inventor： 山口正志 ,  胜见徹也 ,  石田央 ,  大船仁

IPC: G02B6/36 ,  G02B6/26

CPC classification number: G02B6/4237 ,  G02B6/381 ,  G02B6/4206

Abstract: 一种光纤连接器，包括一具有一接纳部分的安装件(10、10a、10b)和一光连接器套筒(1)。安装件和与其相接触的光连接器套筒的外表面是用同类材料制成的，从而确保其间具有良好的可焊接性。在一个实施例中，安装件和套筒都是用非晶合金制成的。在另一个实施例中，安装件是用例如不锈钢之类的金属制成的，套筒包括一由非晶合金制成的本体，一覆盖在所述本体外表面上的表面部分(3)是用与安装件相同的材料制成的，即例如不锈钢之类的金属。