公开(公告)号：CN1572413A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410047599.0

申请日：2004-05-26

Applicant: YKK株式会社

Inventor： 川添正孝 ,  长谷川英之 ,  竹谷桂之 ,  佐佐木浩之

IPC: B23K35/24 ,  C22C9/00 ,  B21C23/00

CPC classification number: B21C23/001 ,  B21C23/00 ,  B23K35/222 ,  B23K35/402

Abstract: 一种铜合金材料，其组织是，平均晶粒尺寸为50nm或小于50nm的细小颗粒析出在由纤维状晶粒组成的组织中，短轴长度为10μm或小于10μm的纤维状晶粒是由平均晶粒尺寸为3μm或小于3μm的亚晶组成，铜合金材料是通过在挤压比4或高于4以及温度300到600℃下挤压一种合金材料得到的，合金材料的成分用一般式Cubal.Xa表示(其中X是从如下一组元素中选择的至少一种元素：Cr、Zr、Fe、P和Ag，a是1.5％(重量百分数)或更小，余量是包含不可避免的杂质的铜)。优选地，铜合金材料在挤压前和挤压后，在温度350到700℃下进行热处理。由此得到的合金材料因为其改善的力学性能、耐热性以及高温下的屈服应力可以用作电极材料应用于焊接，并表现出优异的连续焊接能力。