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公开(公告)号：CN110246811A
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201910171153.5
申请日：2019-03-07
Applicant: TOTO株式会社
IPC: H01L23/29 , C04B41/87 , C23C24/04 , G01N23/203 , G01N27/62
Abstract: 本发明提供一种抗粒子性出色的陶瓷涂层以及评价陶瓷涂层的抗粒子性的方法。具体而言，是一种包含基体材料及设置在所述基体材料上且具有表面的结构物的复合结构物，结构物包含多结晶陶瓷，将通过TEM图像解析算出的亮度Sa满足规定值的复合结构物，可作为要求具有抗粒子性的半导体制造装置的内部构件而适当加以使用。
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公开(公告)号：CN116895608A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310681240.1
申请日：2019-03-07
Applicant: TOTO株式会社
IPC: H01L23/29 , C23C24/04 , G01N27/62 , G01N23/203 , C04B41/87
Abstract: 本发明提供一种抗粒子性出色的陶瓷涂层以及评价陶瓷涂层的抗粒子性的方法。具体而言，是一种包含基体材料及设置在所述基体材料上且具有表面的结构物的复合结构物，结构物包含多结晶陶瓷，将通过TEM图像解析算出的亮度Sa满足规定值的复合结构物，可作为要求具有抗粒子性的半导体制造装置的内部构件而适当加以使用。
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公开(公告)号：CN116895607A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310681234.6
申请日：2019-03-07
Applicant: TOTO株式会社
IPC: H01L23/29 , C23C24/04 , G01N27/62 , G01N23/203 , C04B41/87
Abstract: 本发明提供一种抗粒子性出色的陶瓷涂层以及评价陶瓷涂层的抗粒子性的方法。具体而言，是一种包含基体材料及设置在所述基体材料上且具有表面的结构物的复合结构物，结构物包含多结晶陶瓷，将通过TEM图像解析算出的亮度Sa满足规定值的复合结构物，可作为要求具有抗粒子性的半导体制造装置的内部构件而适当加以使用。
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公开(公告)号：CN116884926A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202310681163.X
申请日：2019-03-07
Applicant: TOTO株式会社
IPC: H01L23/29 , C23C24/04 , G01N23/2202 , G01N23/2251 , C04B41/87
Abstract: 本发明提供一种抗粒子性出色的陶瓷涂层以及评价陶瓷涂层的抗粒子性的方法。具体而言，是一种包含基体材料及设置在所述基体材料上且具有表面的结构物的复合结构物，结构物包含多结晶陶瓷，将通过TEM图像解析算出的亮度Sa满足规定值的复合结构物，可作为要求具有抗粒子性的半导体制造装置的内部构件而适当加以使用。
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公开(公告)号：CN110246811B
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN201910171153.5
申请日：2019-03-07
Applicant: TOTO株式会社
IPC: H01L23/29 , C04B41/87 , C23C24/04 , G01N23/203 , G01N27/62
Abstract: 本发明提供一种抗粒子性出色的陶瓷涂层以及评价陶瓷涂层的抗粒子性的方法。具体而言，是一种包含基体材料及设置在所述基体材料上且具有表面的结构物的复合结构物，结构物包含多结晶陶瓷，将通过TEM图像解析算出的亮度Sa满足规定值的复合结构物，可作为要求具有抗粒子性的半导体制造装置的内部构件而适当加以使用。
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