公开(公告)号：CN110459390B

公开(公告)日：2023-03-24

申请号：CN201910354255.0

申请日：2019-04-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 户泽洋司 ,  阿部琢生 ,  石川勇磨 ,  佐藤英和 ,  远藤贵志 ,  下保真志 ,  高桥一真

IPC: H01F27/29 ,  H01F17/00 ,  H01F27/28

Abstract: 本发明的电子部件包括：素体和配置在素体上的外部电极。外部电极具有：基底金属层、导电性树脂层以及镀层。基底金属层配置在素体上。导电性树脂层配置在基底金属层上并包含多个导电性填料。镀层配置在导电性树脂层上。多个导电性填料中的一部分与基底金属层烧结并连接到基底金属层。多个导电性填料的另一部分暴露在导电性树脂层的表面并与镀层接触。

公开(公告)号：CN110459390A

公开(公告)日：2019-11-15

申请号：CN201910354255.0

申请日：2019-04-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 户泽洋司 ,  阿部琢生 ,  石川勇磨 ,  佐藤英和 ,  远藤贵志 ,  下保真志 ,  高桥一真

IPC: H01F27/29 ,  H01F17/00 ,  H01F27/28

Abstract: 本发明的电子部件包括：素体和配置在素体上的外部电极。外部电极具有：基底金属层、导电性树脂层以及镀层。基底金属层配置在素体上。导电性树脂层配置在基底金属层上并包含多个导电性填料。镀层配置在导电性树脂层上。多个导电性填料中的一部分与基底金属层烧结并连接到基底金属层。多个导电性填料的另一部分暴露在导电性树脂层的表面并与镀层接触。