-
公开(公告)号:CN102655052A
公开(公告)日:2012-09-05
申请号:CN201210059328.1
申请日:2012-02-28
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/12 , B22F3/1021 , B22F7/04 , B22F2999/00 , C22C1/0416 , C22C1/0433 , C22C1/0491 , H01G4/008 , H01G4/30 , B22F1/0074 , B22F3/22
Abstract: 本发明提供收缩得到抑制,而且导电性良好的电极烧结体。本发明通过使电极烧结体含有包含镍和铝的金属间化合物来提供电极烧结体。此外,制备内电极糊,所述内电极糊可使构成在煅烧后形成内电极层的内电极板的导体粒子原料的烧结温度升高,抑制内电极层的收缩。此外,进行将上述电极糊用作内电极的高性能的层压电子零件的制备。
-
公开(公告)号:CN102655052B
公开(公告)日:2016-01-06
申请号:CN201210059328.1
申请日:2012-02-28
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/12 , B22F3/1021 , B22F7/04 , B22F2999/00 , C22C1/0416 , C22C1/0433 , C22C1/0491 , H01G4/008 , H01G4/30 , B22F1/0074 , B22F3/22
Abstract: 本发明提供收缩得到抑制,而且导电性良好的电极烧结体。本发明通过使电极烧结体含有包含镍和铝的金属间化合物来提供电极烧结体。此外,制备内电极糊,所述内电极糊可使构成在煅烧后形成内电极层的内电极板的导体粒子原料的烧结温度升高,抑制内电极层的收缩。此外,进行将上述电极糊用作内电极的高性能的层压电子零件的制备。
-