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公开(公告)号：CN117917743A
公开(公告)日：2024-04-23
申请号：CN202311348976.3
申请日：2023-10-18
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 梅木陆 , 藤原清文 , 村田耕树 , 姚有利
IPC: H01F17/04 , H01F27/24 , H01F27/255 , H01F27/28 , H01F27/30
Abstract: 本发明的线圈装置具有：第1导体；第2导体，其配置于所述第1导体的内侧；第1中芯部，其配置于所述第2导体的内侧；以及第2中芯部，其配置于所述第1导体和所述第2导体之间。
