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公开(公告)号：CN117854898A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202311242384.3
申请日：2023-09-25
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 户泽洋司 , 下保真志 , 生出章彦 , 加藤大贵 , 吉野真 , 远藤贵志 , 儿玉拓哉 , 赤坂朗 , 伊藤健
IPC: H01F27/32
Abstract: 本发明的电子部件包含：素体、内部导体、包覆层、以及导体层。内部导体配置于素体内。包覆层配置于素体的外表面上，且具有电绝缘性。导体层配置于包覆层上，且与内部导体电连接。导体层包含部分。上述导体层的部分穿过包覆层朝向素体突出，并且与内部导体物理连接且电连接。导体层与内部导体电连接。
