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公开(公告)号：CN111834105A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN202010321582.9
申请日：2020-04-22
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01F27/30 , H01F27/29 , H01F41/098 , H01F41/076
Abstract: 本发明的线圈部件在将导线状的线圈导体埋入于磁性素体而成的线圈部件中，能够确保导电性树脂与电镀膜的接合强度，并且提高导电性树脂相对于线圈导体的端部的连接可靠性。本发明的线圈部件(1)具备埋入于磁性素体(10)的线圈导体(30)和连接于线圈导体(30)的一端(31)的端子电极(21)。端子电极(21)具有与线圈导体(30)的端部(31)相接的导电性树脂(41、42)、以及覆盖导电性树脂(41、42)的金属膜(43)。导电性树脂包含与线圈导体(30)的端部(31)相接的导电性树脂(41)、以及不与线圈导体(30)的端部(31)相接而与金属膜(43)相接的导电性树脂(42)，并且导电性树脂(41)中所包含的导电性粒子的比表面积大于导电性树脂(42)中所包含的导电性粒子的比表面积。
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公开(公告)号：CN111834104B
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202010321329.3
申请日：2020-04-22
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01F27/30 , H01F27/29 , H01F41/098 , H01F41/076
Abstract: 本发明的线圈部件在将导线状的线圈导体埋入于磁性素体而成的线圈部件中，能够提高线圈导体与导电性树脂的连接可靠性。本发明的线圈部件(1)具备埋入于磁性素体(10)的线圈导体(30)和连接于线圈导体(30)的一端(31)的端子电极(21)。端子电极(21)具有与线圈导体(30)的端部(31)相接，并且包含导电性粒子和树脂材料的导电性树脂(41、42)、以及覆盖导电性树脂(41、42)的金属膜(43)。线圈导体(30)的一端(31)具有从磁性素体(10)露出，并且与导电性树脂(41)相接的露出面(A)、以及被磁性素体(10)覆盖的非露出面(B)，露出面(A)比非露出面(B)的表面粗糙度大。
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公开(公告)号：CN111834105B
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202010321582.9
申请日：2020-04-22
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01F27/30 , H01F27/29 , H01F41/098 , H01F41/076
Abstract: 本发明的线圈部件在将导线状的线圈导体埋入于磁性素体而成的线圈部件中，能够确保导电性树脂与电镀膜的接合强度，并且提高导电性树脂相对于线圈导体的端部的连接可靠性。本发明的线圈部件(1)具备埋入于磁性素体(10)的线圈导体(30)和连接于线圈导体(30)的一端(31)的端子电极(21)。端子电极(21)具有与线圈导体(30)的端部(31)相接的导电性树脂(41、42)、以及覆盖导电性树脂(41、42)的金属膜(43)。导电性树脂包含与线圈导体(30)的端部(31)相接的导电性树脂(41)、以及不与线圈导体(30)的端部(31)相接而与金属膜(43)相接的导电性树脂(42)，并且导电性树脂(41)中所包含的导电性粒子的比表面积大于导电性树脂(42)中所包含的导电性粒子的比表面积。
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公开(公告)号：CN111834104A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN202010321329.3
申请日：2020-04-22
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01F27/30 , H01F27/29 , H01F41/098 , H01F41/076
Abstract: 本发明的线圈部件在将导线状的线圈导体埋入于磁性素体而成的线圈部件中，能够提高线圈导体与导电性树脂的连接可靠性。本发明的线圈部件(1)具备埋入于磁性素体(10)的线圈导体(30)和连接于线圈导体(30)的一端(31)的端子电极(21)。端子电极(21)具有与线圈导体(30)的端部(31)相接，并且包含导电性粒子和树脂材料的导电性树脂(41、42)、以及覆盖导电性树脂(41、42)的金属膜(43)。线圈导体(30)的一端(31)具有从磁性素体(10)露出，并且与导电性树脂(41)相接的露出面(A)、以及被磁性素体(10)覆盖的非露出面(B)，露出面(A)比非露出面(B)的表面粗糙度大。
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