公开(公告)号：CN110869159B

公开(公告)日：2021-09-10

申请号：CN201880045510.7

申请日：2018-07-12

Applicant: NOK株式会社

Inventor： 岛添稔大 ,  永松彦人 ,  东洋幸

IPC: B23K26/10 ,  B23K26/21 ,  H01M8/0202

Abstract: 将一对隔板(51)重合着放置于基座夹具(201)而使之相互定位，将各自的贯通孔(52)定位于设在基座夹具(201)的销孔(203)的位置。将主夹具(301)压抵于基座夹具(201)从而将一对隔板(51)夹紧，当将副夹具(401)的销(402)插入于销孔(203)从而通过头部(403)将一对隔板(51)夹紧时，由设于主夹具(301)的开口(303)和副夹具(401)的头部(403)之间产生的间隙形成环状的导光路(LP)，包围贯通孔(52)的激光焊接位置(WP)露出。当将激光(LB)照射于激光焊接位置(WP)时，贯通孔(52)的周围被无接缝地激光焊接。

公开(公告)号：CN110869159A

公开(公告)日：2020-03-06

申请号：CN201880045510.7

申请日：2018-07-12

Applicant: NOK株式会社

Inventor： 岛添稔大 ,  永松彦人 ,  东洋幸

IPC: B23K26/10 ,  B23K26/21 ,  H01M8/0202

Abstract: 将一对隔板(51)重合着放置于基座夹具(201)而使之相互定位，将各自的贯通孔(52)定位于设在基座夹具(201)的销孔(203)的位置。将主夹具(301)压抵于基座夹具(201)从而将一对隔板(51)夹紧，当将副夹具(401)的销(402)插入于销孔(203)从而通过头部(403)将一对隔板(51)夹紧时，由设于主夹具(301)的开口(303)和副夹具(401)的头部(403)之间产生的间隙形成环状的导光路(LP)，包围贯通孔(52)的激光焊接位置(WP)露出。当将激光(LB)照射于激光焊接位置(WP)时，贯通孔(52)的周围被无接缝地激光焊接。