公开(公告)号：CN1866325A

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN200610079061.7

申请日：2006-04-29

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 吴在永 ,  韩正观 ,  赵三济

IPC: G09F9/313 ,  H05K7/02 ,  H05K7/20

Abstract: 提供了改进的等离子体显示设备结构。集成电路和驱动板中的至少一个形成在用于支持等离子体显示面板的框架的边缘部分之上。由此，将等离子体显示设备制造得薄和轻，并且也减少其制造成本。

公开(公告)号：CN100409429C

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN03154606.4

申请日：2003-06-07

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 柳镇馨 ,  赵三济

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/017 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种半导体封装件及用于封装半导体的方法，该封装件具有高可靠性。根据本发明的半导体封装件包括第一衬底，在该第一衬底上形成有电路图形和电极焊盘；第二衬底，该第二衬底粘结在第一衬底上并在该第二衬底上形成有孔；以及焊球，该焊球通过形成在第二衬底上的孔粘结在电极焊盘上。而且，第二衬底被用作焊料阻挡层。由此，因为第一衬底和第二衬底由相同的材料形成，所以可以防止烧结时BGA封装件开裂和产生不均匀。

公开(公告)号：CN100466024C

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200610079061.7

申请日：2006-04-29

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 吴在永 ,  韩正观 ,  赵三济

IPC: G09F9/313 ,  H05K7/02 ,  H05K7/20

Abstract: 提供了改进的等离子体显示设备结构。集成电路和驱动板中的至少一个形成在用于支持等离子体显示面板的框架的边缘部分之上。由此，将等离子体显示设备制造得薄和轻，并且也减少其制造成本。

公开(公告)号：CN1787053A

公开(公告)日：2006-06-14

申请号：CN200510129776.4

申请日：2005-12-09

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 闵雄基 ,  赵三济

IPC: G09G3/28 ,  G09G3/20 ,  H01J17/49 ,  G09F9/313

CPC classification number: G09G5/006 ,  G09G3/28

Abstract: 本发明涉及一种等离子显示装置和用于驱动等离子显示板的装置。本发明的等离子显示装置包括其内插入有驱动连接器端的连接器，由此驱动连接器的终端与连接器的终端彼此相接触并且由此彼此电连接。根据本发明，当驱动IC中出现了故障时可更换驱动板，并且不需要诸如TCP机架这样的附加组件。

公开(公告)号：CN100370495C

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN03125588.4

申请日：2003-08-23

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 柳镇馨 ,  白峰柱 ,  赵三济 ,  张佑诚

IPC: G09G3/28

CPC classification number: G09G3/296 ,  G09G2300/0426 ,  G09G2320/0276

Abstract: 公开了一种PDP的驱动设备及其制造方法，通过将多个控制芯片和存储器安装在单个插件上，来减小PDP的尺寸并提高其电子特性。该驱动设备包括多芯片模块，其中至少一个具有用于控制PDP的控制电路的控制芯片和至少一个存储器安装在单个插件上，其中多芯片模块安装在控制板的印刷电路板(PCB)上。

公开(公告)号：CN1495687A

公开(公告)日：2004-05-12

申请号：CN03125588.4

申请日：2003-08-23

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 柳镇馨 ,  白峰柱 ,  赵三济 ,  张佑诚

IPC: G09G3/28

CPC classification number: G09G3/296 ,  G09G2300/0426 ,  G09G2320/0276

Abstract: 公开了一种PDP的驱动设备及其制造方法，通过将多个控制芯片和存储器安装在单个插件上，来减小PDP的尺寸并提高其电子特性。该驱动设备包括多芯片模块，其中至少一个具有用于控制PDP的控制电路的控制芯片和至少一个存储器安装在单个插件上，其中多芯片模块安装在控制板的印刷电路板(PCB)上。

公开(公告)号：CN1487582A

公开(公告)日：2004-04-07

申请号：CN03154606.4

申请日：2003-06-07

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 柳镇馨 ,  赵三济

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/017 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种半导体封装件及用于封装半导体的方法，该封装件具有高可靠性。根据本发明的半导体封装件包括第一衬底，在该第一衬底上形成有电路图形和电极焊盘；第二衬底，该第二衬底粘结在第一衬底上并在该第二衬底上形成有孔；以及焊球，该焊球通过形成在第二衬底上的孔粘结在电极焊盘上。而且，第二衬底被用作焊料阻挡层。由此，因为第一衬底和第二衬底由相同的材料形成，所以可以防止烧结时BGA封装件开裂和产生不均匀。