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公开(公告)号：CN100409429C
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN03154606.4
申请日：2003-06-07
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: H05K3/3452 , H01L23/15 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/017 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种半导体封装件及用于封装半导体的方法，该封装件具有高可靠性。根据本发明的半导体封装件包括第一衬底，在该第一衬底上形成有电路图形和电极焊盘；第二衬底，该第二衬底粘结在第一衬底上并在该第二衬底上形成有孔；以及焊球，该焊球通过形成在第二衬底上的孔粘结在电极焊盘上。而且，第二衬底被用作焊料阻挡层。由此，因为第一衬底和第二衬底由相同的材料形成，所以可以防止烧结时BGA封装件开裂和产生不均匀。
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公开(公告)号：CN100370495C
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN03125588.4
申请日：2003-08-23
Applicant: LG电子株式会社
IPC: G09G3/28
CPC classification number: G09G3/296 , G09G2300/0426 , G09G2320/0276
Abstract: 公开了一种PDP的驱动设备及其制造方法，通过将多个控制芯片和存储器安装在单个插件上，来减小PDP的尺寸并提高其电子特性。该驱动设备包括多芯片模块，其中至少一个具有用于控制PDP的控制电路的控制芯片和至少一个存储器安装在单个插件上，其中多芯片模块安装在控制板的印刷电路板(PCB)上。
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公开(公告)号：CN1495687A
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN03125588.4
申请日：2003-08-23
Applicant: LG电子株式会社
IPC: G09G3/28
CPC classification number: G09G3/296 , G09G2300/0426 , G09G2320/0276
Abstract: 公开了一种PDP的驱动设备及其制造方法，通过将多个控制芯片和存储器安装在单个插件上，来减小PDP的尺寸并提高其电子特性。该驱动设备包括多芯片模块，其中至少一个具有用于控制PDP的控制电路的控制芯片和至少一个存储器安装在单个插件上，其中多芯片模块安装在控制板的印刷电路板(PCB)上。
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公开(公告)号：CN1487582A
公开(公告)日：2004-04-07
申请号：CN03154606.4
申请日：2003-06-07
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: H05K3/3452 , H01L23/15 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/017 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种半导体封装件及用于封装半导体的方法，该封装件具有高可靠性。根据本发明的半导体封装件包括第一衬底，在该第一衬底上形成有电路图形和电极焊盘；第二衬底，该第二衬底粘结在第一衬底上并在该第二衬底上形成有孔；以及焊球，该焊球通过形成在第二衬底上的孔粘结在电极焊盘上。而且，第二衬底被用作焊料阻挡层。由此，因为第一衬底和第二衬底由相同的材料形成，所以可以防止烧结时BGA封装件开裂和产生不均匀。
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