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1.

发明授权
配线构件有权

公开(公告)号：CN110120180B

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN201910097652.4

申请日：2019-01-31

Applicant: JSR株式会社(JP)

Inventor： 郑康巨 , 胜井宏充 , 藤泽友久 , 浜口仁 , 多田罗了嗣

IPC: G03F7/18 , G09F9/30 , G03F7/09 , G03F7/004

Abstract: 本发明提供一种弯曲特性优异且能够进行窄间距下的配线形成的配线构件。本发明的配线构件包括基板及配置于所述基板的上层的硬化膜，且在使配线构件的与硬化膜相反的一侧的基板面沿外径0.5mm的芯棒屈曲180°时，不产生硬化膜的破裂或剥离。

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