公开(公告)号：CN100413151C

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200480033951.3

申请日：2004-11-15

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 妹尾浩司 ,  春田裕一

IPC: H01R11/01

Abstract: 提供即便相对于要连接的电极的配置间距极小的被连接体，也能够可靠地达成所需的电连接的各向异性导电性片以及其制造方法、和具备该各向异性导电性片的应用制品。本发明的各向异性导电性片，具有分别形成了沿着厚度方向延伸的多个导电路形成用通孔的、由弹性高分子物质构成的绝缘性片体，和一体地设在该绝缘性片体的各个导电路形成用通孔内的导电路元件，所述导电路形成用通孔，是通过使用按照与要形成的导电路元件的图形相对应的图形，分别形成了直径从一面到另一面而逐渐变小的多个透光用通孔的曝光用掩模，并从该曝光用掩模的另一面侧经由透光用通孔照射激光而形成的。

公开(公告)号：CN1883081A

公开(公告)日：2006-12-20

申请号：CN200480033951.3

申请日：2004-11-15

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 妹尾浩司 ,  春田裕一

IPC: H01R11/01

Abstract: 提供即便相对于要连接的电极的配置间距极小的被连接体，也能够可靠地达成所需的电连接的各向异性导电性片以及其制造方法、和具备该各向异性导电性片的应用制品。本发明的各向异性导电性片，具有分别形成了沿着厚度方向延伸的多个导电路形成用通孔的、由弹性高分子物质构成的绝缘性片体，和一体地设在该绝缘性片体的各个导电路形成用通孔内的导电路元件，所述导电路形成用通孔，是通过使用按照与要形成的导电路元件的图形相对应的图形，分别形成了直径从一面到另一面而逐渐变小的多个透光用通孔的曝光用掩模，并从该曝光用掩模的另一面侧经由透光用通孔照射激光而形成的。