公开(公告)号：CN103890559B

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201280052945.7

申请日：2012-10-25

Applicant: FEI公司

Inventor： M.巴雷特 ,  M.D.史密斯 ,  M.格里克 ,  P.斯卡内蒂 ,  R.托维

IPC: G01N1/36 ,  G01N23/225

CPC classification number: H01J37/20 ,  G01N2223/307 ,  G01N2223/418 ,  G01N2223/616 ,  H01J37/16 ,  H01J2237/2007 ,  H01J2237/201 ,  H01J2237/28 ,  H01J2237/2826

Abstract: 一种样品支座总成包括样品托盘、基板、样品台底座、以及安装到样品台底座上的校准用基准。基板的底部上的三个配合结构与附接到SEM的样品台上的样品台底座上的相应结构紧密配合。任选的接触导体在样品台底座与基板之间提供电接触从而使得电子束在样品上生成的电荷可以离开样品通过样品导电层到达样品托盘、基板、样品台底座、以及通过接地样品台。

公开(公告)号：CN103890559A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201280052945.7

申请日：2012-10-25

Applicant: FEI公司

Inventor： M.巴雷特 ,  M.D.史密斯 ,  M.格里克 ,  P.斯卡内蒂 ,  R.托维

IPC: G01N1/36 ,  G01N23/225

CPC classification number: H01J37/20 ,  G01N2223/307 ,  G01N2223/418 ,  G01N2223/616 ,  H01J37/16 ,  H01J2237/2007 ,  H01J2237/201 ,  H01J2237/28 ,  H01J2237/2826

Abstract: 一种样品支座总成包括样品托盘、基板、样品台底座、以及安装到样品台底座上的校准用基准。基板的底部上的三个配合结构与附接到SEM的样品台上的样品台底座上的相应结构紧密配合。任选的接触导体在样品台底座与基板之间提供电接触从而使得电子束在样品上生成的电荷可以离开样品通过样品导电层到达样品托盘、基板、样品台底座、以及通过接地样品台。