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公开(公告)号：CN104684902B
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201380050884.5
申请日：2013-09-24
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07D303/27 , C07C37/11 , C07C37/82 , C07C37/84 , C07C39/14 , C07D301/28 , C07B61/00
Abstract: 本发明提供一种环氧化合物，其为2,2’,7,7’‑四缩水甘油醚氧基‑1,1’‑联萘。此外，提供一种(1,1’‑联萘)‑2,2’,7,7’‑四酚的制备方法，其特征在于，其具有以下工序：使由萘‑2,7‑二酚或者萘‑2,7‑二酚衍生物的二聚反应得到的粗产物与芳香族系溶剂接触的工序；分离成为溶解于芳香族系溶剂中的1,1’‑联萘‑2,2’,7,7’‑四酚和不溶物的工序；和从(1,1’‑联萘)‑2,2’,7,7’‑四酚溶液中去除溶剂的工序；以及，提供一种环氧化合物的制备方法，其特征在于，使表卤代醇和(1,1’‑联萘)‑2,2’,7,7’‑四酚或者1,1’‑联萘‑2,2’,7,7’‑四酚一水合物反应。
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公开(公告)号：CN105209514B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201480027749.3
申请日：2014-05-15
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/02 , C07D303/30
CPC classification number: C08G59/063 , C07D303/30 , C07D405/10 , C07D405/14 , C08G59/02
Abstract: 一种下述式(1)所示的含联苯骨架的环氧树脂的制造方法，其特征在于，其具备：使通过包括区域选择性交叉偶联反应的制造工序得到的多元羟基联苯和环氧卤丙烷反应的工序。(式中，k1、l1分别表示0～4的整数，m、n分别表示1～5的整数，R1和R2分别独立地表示任选具有取代基的碳数1～10的烃基，R1和R2任选彼此相同或不同。(其中，联苯骨架的左右的各苯基结构不同。))
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公开(公告)号：CN105829388A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201480069143.6
申请日：2014-12-16
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08G59/3218 , C08G59/063 , C08L63/00
Abstract: 本发明涉及含有联苯骨架的环氧树脂、其制造方法、含有联苯骨架的环氧树脂组合物和其固化物。具体而言，涉及具有3,3’,5,5’?四缩水甘油醚氧基联苯骨架的化合物即环氧树脂、和含有该环氧树脂的环氧树脂组合物。另外，涉及环氧树脂的制造方法和由该制造方法得到的环氧树脂，所述环氧树脂的制造方法的特征在于，使具有3,3’,5,5’?四羟基联苯骨架的化合物与环氧卤丙烷反应。
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公开(公告)号：CN106471035B
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201580036182.0
申请日：2015-07-01
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子材料用环氧树脂组合物，其含有为三缩水甘油基氧基联苯或四缩水甘油基氧基联苯的多官能联苯型环氧树脂和固化剂或固化促进剂中的至少一种。另外，本发明提供电子材料用环氧树脂组合物，其进一步含有填料特别是导热性填料。另外，本发明提供其使该电子材料用环氧树脂组合物固化而得到的固化物及含有该固化物的电子构件。
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公开(公告)号：CN105164179A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201480025275.9
申请日：2014-03-04
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C09J163/00 , C08G59/32 , C08G59/3218 , C08K3/36 , C08K7/18 , C08K9/06 , C08L63/00 , C09J9/00 , C09J11/04 , C09K5/14 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H01L2924/00 , C08K7/02 , C08K3/10
Abstract: 本发明提供一种环氧树脂组合物，其特征在于，其含有作为环氧树脂(A)的2,2’,7,7’-四缩水甘油醚氧基-1,1’-联萘和填料(B)。进而，提供在上述环氧树脂组合物中，填料(B)为导热性填料的环氧树脂组合物以及填料(B)为二氧化硅的环氧树脂组合物。此外，提供使本发明的环氧树脂组合物固化而成的固化物以及特征在于含有该固化物的散热材料和电子材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104684902A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201380050884.5
申请日：2013-09-24
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07D303/27 , C07C37/11 , C07C37/82 , C07C37/84 , C07C39/14 , C07D301/28 , C07B61/00
CPC classification number: C07C37/11 , C07D301/28 , C07D303/27 , C08L63/00 , C08L2201/02 , C07C39/14
Abstract: 本发明提供一种环氧化合物，其为2,2’,7,7’-四缩水甘油醚氧基-1,1’-联萘。此外，提供一种(1,1’-联萘)-2,2’,7,7’-四酚的制备方法，其特征在于，其具有以下工序：使由萘-2,7-二酚或者萘-2,7-二酚衍生物的二聚反应得到的粗产物与芳香族系溶剂接触的工序；分离成为溶解于芳香族系溶剂中的1,1’-联萘-2,2’,7,7’-四酚和不溶物的工序；和从(1,1’-联萘)-2,2’,7,7’-四酚溶液中去除溶剂的工序；以及，提供一种环氧化合物的制备方法，其特征在于，使表卤代醇和(1,1’-联萘)-2,2’,7,7’-四酚或者1,1’-联萘-2,2’,7,7’-四酚一水合物反应。
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公开(公告)号：CN105829388B
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201480069143.6
申请日：2014-12-16
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08G59/3218 , C08G59/063 , C08L63/00
Abstract: 本发明涉及含有联苯骨架的环氧树脂、其制造方法、含有联苯骨架的环氧树脂组合物和其固化物。具体而言，涉及具有3,3’,5,5’‑四缩水甘油醚氧基联苯骨架的化合物即环氧树脂、和含有该环氧树脂的环氧树脂组合物。另外，涉及环氧树脂的制造方法和由该制造方法得到的环氧树脂，所述环氧树脂的制造方法的特征在于，使具有3,3’,5,5’‑四羟基联苯骨架的化合物与环氧卤丙烷反应。
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公开(公告)号：CN105164179B
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201480025275.9
申请日：2014-03-04
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C09J163/00 , C08G59/32 , C08G59/3218 , C08K3/36 , C08K7/18 , C08K9/06 , C08L63/00 , C09J9/00 , C09J11/04 , C09K5/14 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H01L2924/00 , C08K7/02 , C08K3/10
Abstract: 本发明提供一种环氧树脂组合物，其特征在于，其含有作为环氧树脂(A)的2,2’,7,7’‑四缩水甘油醚氧基‑1,1’‑联萘和填料(B)。进而，提供在上述环氧树脂组合物中，填料(B)为导热性填料的环氧树脂组合物以及填料(B)为二氧化硅的环氧树脂组合物。此外，提供使本发明的环氧树脂组合物固化而成的固化物以及特征在于含有该固化物的散热材料和电子材料。
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公开(公告)号：CN106471035A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201580036182.0
申请日：2015-07-01
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08G59/3218 , C08G59/32 , C08G59/5073 , C08K3/00 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K7/02 , C08K9/08 , C08K2003/2227 , C08K2201/001 , C08L63/00 , C09J9/00 , C09J11/04 , C09J163/00 , H01L23/295 , H01L23/3737 , H01L24/29 , H01L2224/2919 , H01L2924/01006 , H01L2924/04541 , H01L2924/0463 , H01L2924/04642 , H01L2924/0503 , H01L2924/05032 , H01L2924/05042 , H01L2924/0532 , H01L2924/0542 , H01L2924/05432 , H01L2924/05442 , H01L2924/0665 , H01L2924/186 , H05K1/0203 , H05K1/0373 , H05K2201/0104
Abstract: 本发明提供一种电子材料用环氧树脂组合物，其含有为三缩水甘油基氧基联苯或四缩水甘油基氧基联苯的多官能联苯型环氧树脂和固化剂或固化促进剂中的至少一种。另外，本发明提供电子材料用环氧树脂组合物，其进一步含有填料特别是导热性填料。另外，本发明提供其使该电子材料用环氧树脂组合物固化而得到的固化物及含有该固化物的电子构件。
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公开(公告)号：CN105209514A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201480027749.3
申请日：2014-05-15
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/02 , C07D303/30
CPC classification number: C08G59/063 , C07D303/30 , C07D405/10 , C07D405/14 , C08G59/02
Abstract: 一种下述式(1)所示的含联苯骨架的环氧树脂的制造方法，其特征在于，其具备：使通过包括区域选择性交叉偶联反应的制造工序得到的多元羟基联苯和环氧卤丙烷反应的工序。(式中，k1、l1分别表示0～4的整数，m、n分别表示1～5的整数，R1和R2分别独立地表示任选具有取代基的碳数1～10的烃基，R1和R2任选彼此相同或不同。(其中，联苯骨架的左右的各苯基结构不同。))
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