公开(公告)号：CN107000384B

公开(公告)日：2019-09-06

申请号：CN201580063353.9

申请日：2015-11-13

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 宫越达三 ,  宫泽英明 ,  八百板隆俊

IPC: B32B17/10 ,  B32B17/06 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07

Abstract: 本发明提供一种即使在高温加热处理后，玻璃基板与有机硅树脂层的剥离强度的上升也得到抑制，能够容易地剥离玻璃基板的玻璃层叠体。所述玻璃层叠体是依次具备支承基材、有机硅树脂层和玻璃基板且支承基材与有机硅树脂层的界面的剥离强度比有机硅树脂层与玻璃基板的界面的剥离强度高的玻璃层叠体，有机硅树脂层中的有机硅树脂是使含烯基有机聚硅氧烷(A)与具有氢甲硅烷基的氢聚硅氧烷(B)反应而得到的固化物，含烯基有机聚硅氧烷(A)中的烯基与氢聚硅氧烷(B)中的氢甲硅烷基的混合摩尔比(氢甲硅烷基的摩尔数/烯基的摩尔数)为0.15/1～0.65/1。

公开(公告)号：CN117917321A

公开(公告)日：2024-04-23

申请号：CN202311363955.9

申请日：2023-10-20

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 宫泽英明

IPC: B32B17/10 ,  B32B27/10 ,  B32B17/06 ,  B32B27/36 ,  B32B27/28 ,  B32B27/08 ,  H05K3/00 ,  H05K1/03 ,  B65G49/06

Abstract: 提供能够抑制复合体的树脂膜产生凹状缺陷的复合体层叠物。本发明涉及复合体层叠物，具备：多个复合体，其在玻璃板的主面配置有树脂膜；和夹装件，其夹设于上述复合体的相互之间，在上述复合体层叠物中，当将上述夹装件的配置于上述树脂膜侧的主面的算术平均高度Sa设为X、将峰度Sku设为Y时，满足以下的式(1)，Y≤‑0.18X+4.3……(1)。

公开(公告)号：CN115697695A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202180041294.0

申请日：2021-05-31

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 宫泽英明 ,  山田和夫

IPC: B32B15/08 ,  H05K3/38

Abstract: 本发明提供层叠体、带电子设备用部件的层叠体以及电子设备的制造方法，上述层叠体利用伴随加热处理(例如，200℃以上)的方法在基板上形成电子设备用部件后，能够通过激光剥离将具有电子设备用部件的基板剥离，并且，经剥离的具有电子设备用部件的基板具有用于实施镀覆处理的种子层。本发明的层叠体依次具有支承基材、密合层、金属层和基板，金属层包含选自铜、钛、钯、金、镍、钨和钼中的至少1种金属。

公开(公告)号：CN115447223A

公开(公告)日：2022-12-09

申请号：CN202210926476.2

申请日：2015-12-21

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 宫越达三 ,  宫泽英明 ,  三谷真丈 ,  中泽聪 ,  川上圭一

IPC: B32B17/00 ,  B32B17/06 ,  B32B17/10 ,  B32B27/00 ,  B32B15/18 ,  B32B15/04 ,  B32B7/12 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B38/00 ,  B32B38/16 ,  B32B37/12 ,  B65D65/40 ,  B65D85/48

Abstract: 本发明提供一种在对玻璃基板进行剥离时进一步抑制了玻璃基板发生破裂的玻璃层叠体。本发明为一种玻璃层叠体，其依次具备支撑基材、密合层和玻璃基板，支撑基材与密合层之间的剥离强度和密合层与玻璃基板之间的剥离强度不同，支撑基材与密合层之间、以及密合层与玻璃基板之间当中，在剥离强度较小的一方的两者之间没有气泡，或者，在有气泡的情况下，气泡的直径为10mm以下。