固化性组合物、固化物、预浸料以及纤维强化成形品

    公开(公告)号:CN108884324A

    公开(公告)日:2018-11-23

    申请号:CN201780006652.8

    申请日:2017-01-12

    Abstract: 本发明提供能够得到外观和耐磨耗性优良的固化物的固化性组合物、外观和耐磨耗性优良的固化物、能够得到外观和耐磨耗性优良的纤维强化成形品的预浸料、外观和耐磨耗性优良的纤维强化成形品。固化性组合物,其包含热固化性树脂、氟树脂粉体和固化剂;氟树脂粉体由包含熔点为100~325℃且具有选自含羰基基团、羟基、环氧基和异氰酸酯基的至少1种官能团的能够熔融成形的氟树脂的树脂材料形成;热固化性树脂和氟树脂粉体合计100质量%中,热固化性树脂的比例为70.0~99.9质量%,所述氟树脂粉体的比例为0.1~30质量%。

    片材
    4.
    发明公开
    片材 审中-实审

    公开(公告)号:CN117425694A

    公开(公告)日:2024-01-19

    申请号:CN202280040383.8

    申请日:2022-06-06

    Abstract: 本发明提供一种包含未烧成的聚四氟乙烯和无机粒子且无机粒子不易剥落、电特性、低线膨胀性、物理强度以及与其他材料的粘接性优异的片材。该片材包含:未烧成的聚四氟乙烯,无机粒子,以及具有选自含羰基基团、含羟基基团、环氧基和氨基中的至少一种官能团的树脂;所述聚四氟乙烯、所述无机粒子和所述树脂的总含量为90质量%以上。

    组合物
    5.
    发明公开
    组合物 审中-实审

    公开(公告)号:CN117321136A

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN202280035041.7

    申请日:2022-06-27

    Abstract: 本发明提供一种组合物,其以特定的比例包含四氟乙烯类聚合物的粒子、中空状的粒子和特定的无机化合物的粒子,其分散性优异,能够形成线膨胀系数、介电常数和介电损耗角正切低且导热性和粘接性优异的成形物。组合物包含四氟乙烯类聚合物的第一粒子、中空状的第二粒子和长宽比大于1的无机化合物的第三粒子,所述第一粒子的体积浓度与所述第二粒子的体积浓度之比大于1,且所述第三粒子的体积浓度与所述第二粒子的体积浓度之比小于0.6。

    树脂组合物、成型品、预浸料及纤维增强成型品,以及它们的制造方法

    公开(公告)号:CN111094455B

    公开(公告)日:2022-06-17

    申请号:CN201880059744.7

    申请日:2018-09-13

    Abstract: 提供一种树脂组合物、成型品及其制造方法,以及抗冲击性优异的纤维增强成型品、及其制造方法,所述树脂组合物通过包含粘度值低的聚酰胺而对增强纤维片的浸渍性优异,并且即使包含粘度值低的聚酰胺,也可以成型为薄膜、纤维等,可以得到抗冲击性优异的纤维增强成型品。一种树脂组合物,其包含:通过ISO 307:2007所规定的方法求出的粘度值为100~170的聚酰胺,以及能够熔融成型的氟树脂,所述氟树脂具有选自由含羰基基团、羟基、环氧基及异氰酸酯基组成的组中的至少1种官能团,熔点为100~325℃。

    树脂组合物、成形体及其用途

    公开(公告)号:CN111954697A

    公开(公告)日:2020-11-17

    申请号:CN201980025043.6

    申请日:2019-04-10

    Abstract: 本发明提供不损害聚芳醚酮的特性(耐热性、机械物性等)、且耐冲击性、柔软性、耐弯曲性优异、外观不良(缺陷)少的成形体、以及能够获得这样的成形体的树脂组合物。树脂组合物包含聚芳醚酮和含氟弹性体,上述聚芳醚酮在温度372℃、荷重49N下的熔体流动速率MFRA与上述含氟弹性体在温度372℃、荷重49N下的熔体流动速率MFRB之比(MFRA/MFRB)为0.2~5.0,上述聚芳醚酮的体积在上述聚芳醚酮的体积和上述含氟弹性体的体积的合计中的比例为60~97体积%。

    粉体组合物、膜和膜的制造方法

    公开(公告)号:CN114729198B

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN202080078282.0

    申请日:2020-11-06

    Abstract: 本发明提供一种适合于熔融挤出成形为介电特性优异且具备粘接性、加工性和低线膨胀性的膜的粉体组合物、和适用于印刷基板材料的膜。包含含有基于全氟(烷基乙烯基醚)的单元或基于六氟丙烯的单元的四氟乙烯类聚合物的粉体、莫氏硬度为3~9的无机填料的粉体、和热塑性芳族聚合物的粉体的粉体组合物,包含这些成分、并至少具有由包含芳族聚合物的海相与包含所述四氟乙烯类聚合物的岛相构成的海岛结构的膜。

    粉体组合物、膜和膜的制造方法

    公开(公告)号:CN114729198A

    公开(公告)日:2022-07-08

    申请号:CN202080078282.0

    申请日:2020-11-06

    Abstract: 本发明提供一种适合于熔融挤出成形为介电特性优异且具备粘接性、加工性和低线膨胀性的膜的粉体组合物、和适用于印刷基板材料的膜。包含含有基于全氟(烷基乙烯基醚)的单元或基于六氟丙烯的单元的四氟乙烯类聚合物的粉体、莫氏硬度为3~9的无机填料的粉体、和热塑性芳族聚合物的粉体的粉体组合物,包含这些成分、并至少具有由包含芳族聚合物的海相与包含所述四氟乙烯类聚合物的岛相构成的海岛结构的膜。

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