公开(公告)号：CN103392476A

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN201310309485.8

申请日：2013-07-23

申请人： 长阳土家族自治县高山蔬菜研究所

发明人： 李鹏程 ,  王兴国 ,  雷玉平 ,  彭绪冰

IPC分类号： A01G1/00 ,  A01G13/02

摘要： 一种地膜覆盖栽培甜玉米的方法，该方法包括以下步骤：1）地膜打孔：根据甜玉米的种植密度，对地膜进行打孔；2）整地、起垄、施肥：对甜玉米种植土地进行整地、起垄及施肥；3）覆膜：在甜玉米种植土地上覆盖有孔地膜；4）在地膜有孔处放籽；5）田间管理：与现有的甜玉米种植方法的田间管理相同；6）甜玉米采收。本发明提供的一种地膜覆盖栽培甜玉米的方法，可以解决7～8月无甜玉米食用的问题，满足7～8月市场鲜食甜玉米消费者的需求，还解决了高海拔地区无法种植甜玉米的问题；同时提高了工效。

公开(公告)号：CN103392476B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201310309485.8

申请日：2013-07-23

申请人： 长阳土家族自治县高山蔬菜研究所

发明人： 李鹏程 ,  王兴国 ,  雷玉平 ,  彭绪冰

IPC分类号： A01G1/00 ,  A01G13/02

摘要： 一种地膜覆盖栽培甜玉米的方法，该方法包括以下步骤：1）地膜打孔：根据甜玉米的种植密度，对地膜进行打孔；2）整地、起垄、施肥：对高海拔地区甜玉米种植土地进行整地、起垄及施肥；3）覆膜：在高海拔地区甜玉米种植土地上覆盖有孔地膜；4）在地膜有孔处放籽；5）田间管理：与现有的甜玉米种植方法的田间管理相同；6）甜玉米采收。本发明提供的一种地膜覆盖栽培甜玉米的方法，可以解决7～8月无甜玉米食用的问题，满足7～8月市场鲜食甜玉米消费者的需求，还解决了高海拔地区无法种植甜玉米的问题；同时提高了工效。