公开(公告)号：CN116043288A

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202310039664.8

申请日：2023-01-12

Applicant: 重庆市计量质量检测研究院

Inventor： 杨婷婷 ,  王璇 ,  朱勇 ,  杨茜涵 ,  李岚森 ,  黄薇 ,  李思萌 ,  徐天辰 ,  李描 ,  吴婧 ,  邓俊发 ,  沈佳妮

IPC: C25D3/48

Abstract: 本发明提供了一种无氰的亚硫酸体系电镀液，包括金盐、主络合物、辅助络合剂、硬化剂和pH缓冲盐。本发明采用无氰的亚硫酸盐体系电镀液，该电镀液包含金盐、主络合剂、辅助络合剂、pH缓冲盐、硬化剂等，该体系无毒且稳定性好，制得的电镀黄金产品硬度高、光泽好、均匀性好。本发明为无氰电镀工艺，电镀过程无毒环保，该电镀体系为亚硫酸盐电镀体系，为增强电镀体系稳定性，添加了亚硫酸钠为主络合剂、柠檬酸钾和EDTA‑2Na为辅助络合剂，经实践电镀体系安全稳定。同时，为增强电镀黄金产品的硬度，电镀体系中首次添加硝酸铈作为硬化剂，能显著增强电镀黄金产品硬度。