公开(公告)号：CN115732886A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202211447659.2

申请日：2022-11-18

Applicant: 重庆大学

Inventor： 彭文雄 ,  余家铮 ,  李鑫源 ,  张淮清 ,  宋伟 ,  刘哲玮 ,  张晨晨 ,  肖辉

IPC: H01Q1/08 ,  H01Q1/00 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/52 ,  H01Q21/06 ,  H02J50/00 ,  H02J50/27

Abstract: 本发明提供了一种用于无线微波输能的柔性天线阵列，属于通信技术领域，包括第一介质基板、第二介质基板、贴片天线阵列、馈电接口、等效接地板以及π型去耦网络。本发明通过应用液态金属的打印技术以及柔性材料发明了一款工作在5.8GHZ用于微波输能的液态金属天线，该液态金属贴片天线将充分发挥液态镓铟合金复合材料以及柔性介质基板可修复、柔性、可重构、抗疲劳、耐腐蚀等优势，应用在集成化小型电子设备中，实现电磁波的接收与发射，并应用于较远距离的能量无线传输。

公开(公告)号：CN116073103A

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN202211447666.2

申请日：2022-11-18

Applicant: 重庆大学

Inventor： 彭文雄 ,  刘哲玮 ,  张淮清 ,  李鑫源 ,  宋伟 ,  余家铮 ,  张晨晨

IPC: H01Q1/08 ,  H01Q1/00 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q9/04 ,  H01Q15/14 ,  H01Q19/10 ,  H02J50/00 ,  H02J50/27

Abstract: 本发明提供了一种用于无线微波输能的柔性天线，属于通信技术领域，包括介质基板、贴片天线单元、馈电微带线、共面波导以及反射接地板。本发明解决了传统共面波导天线能量透射率高、接收效率低，以及传统微带天线集成度低的问题。