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公开(公告)号：CN102589733A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201110463182.2
申请日：2011-12-16
Applicant: 通用电气公司
IPC: G01K7/01
CPC classification number: G01J5/00 , G01J5/0096 , G01J5/08 , G01J5/0821
Abstract: 本发明涉及用于测量温度的系统及方法。本文提到的实施例涉及一种系统，包括：半导体装置，所述半导体装置包括半导体结，光纤，所述光纤的近端与所述半导体结电磁通信，以及与所述光纤的远端电磁通信的处理单元，所述处理单元能够接收在所述远端可得到的电磁信息并且处理该电磁信息。
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