公开(公告)号：CN104870628B

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201380055878.9

申请日：2013-10-25

Applicant: 通用电气公司

Inventor： C.F.P.任施 ,  V.D.桑珀 ,  C.贝尔德 ,  R.J.塞尔瓦莫泽

IPC: C12M1/00 ,  B01L3/00 ,  C12P19/34

Abstract: 本发明提供了涉及可连同微流体装置使用的插入物组件的技术和装置。在一个实施例中，插入物组件包括可经由插入物组件联接至微流体路径的诸如固体固定相的功能材料。如此，直接应用到微流体装置可能有挑战性的固体固定相材料可在组装进入诸如微流体芯片的微流体装置之前，被分离地包围在插入物组件内。

公开(公告)号：CN104870628A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201380055878.9

申请日：2013-10-25

Applicant: 通用电气公司

Inventor： C.F.P.任施 ,  V.D.桑珀 ,  C.贝尔德 ,  R.J.塞尔瓦莫泽

IPC: C12M1/00 ,  B01L3/00 ,  C12P19/34

CPC classification number: B01L3/502707 ,  B01L3/502715 ,  B01L2200/027 ,  B01L2200/0631 ,  B01L2300/0681 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/0887 ,  B01L2300/12 ,  G01N27/44791 ,  G01N30/6095 ,  Y10T29/49826 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明提供了涉及可连同微流体装置使用的插入物组件的技术和装置。在一个实施例中，插入物组件包括可经由插入物组件联接至微流体路径的诸如固体固定相的功能材料。如此，直接应用到微流体装置可能有挑战性的固体固定相材料可在组装进入诸如微流体芯片的微流体装置之前，被分离地包围在插入物组件内。