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公开(公告)号：CN1103080A
公开(公告)日：1995-05-31
申请号：CN94115303.7
申请日：1994-09-15
Applicant: 通用电气公司
Abstract: 由选用配比的聚碳酸酯或聚芳基化物树脂和聚醚酰亚胺树脂与硅氧烷-聚醚酰亚胺共聚物树脂的共混物制备可在较低温度下热成型的热塑性工程塑料。本发明的热塑性塑料具有制作飞机部件(如内舱板)所需要的阻燃性。优选的共混物包括主体聚碳酸酯树脂组分，所选的聚酯-碳酸酯树脂含有间苯二甲酸和对苯二甲酸残基链单元。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1976996A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200580021504.0
申请日：2005-06-23
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: C08L69/005 , C08K5/0066 , C08K5/5313 , C08K5/5333 , C08L67/02 , C08L67/03 , C08L79/08 , C08L2666/20 , C08L2666/18
Abstract: 由含有多于大约50摩尔％间苯二酚基酯键的多芳基化物或者聚酯碳酸酯制备的组合物，和聚酰亚胺树脂形成了相容的共混物。所述聚酰亚胺和间苯二酚基聚酯或者间苯二酚基聚酯碳酸酯的共混物当与其它芳基烷基聚酯树脂组合时，也得到相容的共混物。
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公开(公告)号：CN1867605A
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200480029903.7
申请日：2004-06-30
Applicant: 通用电气公司
IPC: C08G63/64 , C08G63/40 , C08G63/193 , C08G63/19
CPC classification number: C08G63/64
Abstract: 制备嵌段共聚酯碳酸酯的方法，其中至少一种二羟基取代的芳族烃结构部分与至少一种芳族二酰氯在界面条件下反应，形成羟基终端的聚酯中间产物。该羟基取代的芳族化合物以相对于二酰氯的大约10到大约125mol％的过量使用。通过限制水的存在量以提供高于30％的最终盐水平，增强了对羟基终端的聚酯中间产物分子量的控制。该最终盐水平是理论值，但容易计算。该羟基终端的聚酯中间产物然后通过与碳酸酯前体比如光气反应而转化为嵌段共聚酯碳酸酯。
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公开(公告)号：CN1976995A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200580021644.8
申请日：2005-06-22
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: C08L67/03 , C08L69/00 , C08L69/005 , C08L101/00 , Y10T428/31507 , C08L2666/02 , C08L2666/18
Abstract: 本发明涉及包括透明聚合物共混物的聚合物组合物。聚合物共混物包括第一树脂和第二树脂。第一树脂包括式(I)的聚芳基化物结构单元，其中R1在每种情况下独立地是C1－C12烷基或卤素原子，和p是0－3。第二树脂选自聚碳酸酯、聚芳基化物和共聚酯碳酸酯。第一树脂和第二树脂进一步的特征为聚芳基化物结构单元含量的差值。
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公开(公告)号：CN1882666A
公开(公告)日：2006-12-20
申请号：CN200480034574.5
申请日：2004-08-06
Applicant: 通用电气公司
IPC: C09D167/03
CPC classification number: C08G63/78 , C08K5/09 , C08K5/10 , C08K5/1515 , C08K5/17 , C08K5/29 , C08L61/24 , C08L61/28 , C08L101/00 , C09D167/03 , Y10T428/31507 , Y10T428/31786 , Y10T428/31942 , C08L2666/16
Abstract: 一种涂料组合物，包括组分A、B和任选C，其中，组分A包括至少一种羟基封端的聚芳酯。组分B是能够与组分A羟端基反应的有机物质，组分C是催化剂或催化剂混合物。所述羟基封端聚芳酯通过溶液聚合方法制备。
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