公开(公告)号：CN105697149B

公开(公告)日：2019-07-30

申请号：CN201510663851.9

申请日：2015-10-15

Applicant: 通用电气公司

Inventor： M.M.韦弗 ,  M.A.希尔 ,  K.E.阿尔伯斯

IPC: F02C7/00 ,  F01D9/02 ,  F01D25/24

CPC classification number: F01D25/005 ,  F01D9/02 ,  F01D25/246 ,  F05D2230/642 ,  F05D2300/50212 ,  F05D2300/6033 ,  Y02T50/672

Abstract: 本发明涉及一种用于陶瓷基质复合物附接的装置和系统。具体而言，提供用于机械地连接构件的装置。该装置包括由具有第一热膨胀系数(CTE)值的材料形成的第一接头部件，该第一接头部件包括第一侧壁、第二相反侧壁、和在其间延伸的主体。该机械连接接头还包括由具有第二CTE值的材料形成的第二接头部件，该第二CTE小于第一CTE。第二接头部件包括面对第一侧壁的第一支柱、面对第二侧壁的第二支柱、和在该第一支柱与第二支柱之间延伸的连接部件。第一间隙形成在第一接头部件与第一支柱之间，且第二间隙形成在第一接头部件与第二支柱之间。

公开(公告)号：CN105697149A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201510663851.9

申请日：2015-10-15

Applicant: 通用电气公司

Inventor： M.M.韦弗 ,  M.A.希尔 ,  K.E.阿尔伯斯

IPC: F02C7/00 ,  F01D9/02 ,  F01D25/24

CPC classification number: F01D25/005 ,  F01D9/02 ,  F01D25/246 ,  F05D2230/642 ,  F05D2300/50212 ,  F05D2300/6033 ,  Y02T50/672

Abstract: 本发明涉及一种用于陶瓷基质复合物附接的装置和系统。具体而言，提供用于机械地连接构件的装置。该装置包括由具有第一热膨胀系数(CTE)值的材料形成的第一接头部件，该第一接头部件包括第一侧壁、第二相反侧壁、和在其间延伸的主体。该机械连接接头还包括由具有第二CTE值的材料形成的第二接头部件，该第二CTE小于第一CTE。第二接头部件包括面对第一侧壁的第一支柱、面对第二侧壁的第二支柱、和在该第一支柱与第二支柱之间延伸的连接部件。第一间隙形成在第一接头部件与第一支柱之间，且第二间隙形成在第一接头部件与第二支柱之间。