公开(公告)号：CN108962853A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201710347397.5

申请日：2017-05-17

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 毛赛君 ,  瞿博 ,  史经奎 ,  徐贺 ,  沈捷 ,  蓝琳 ,  李瑞 ,  苑志辉 ,  阿里斯泰·沃德尔 ,  史蒂芬·施罗德 ,  马吕斯·麦克林斯基 ,  马克·艾伦·陈

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/367 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/367 ,  H01L25/072 ,  H01L25/115

Abstract: 本发明公开了一种集成的功率半导体封装装置和一种包含该集成的功率半导体封装装置的功率变换器。该集成的功率半导体封装装置包括数个功率半导体器件和一个一体成型的电绝缘基底。该电绝缘基底包括一个平的表面，至少一个从该平的表面凸起的分隔壁，以及位于该电绝缘基底内部的流道。该至少一个分隔壁用于将平的表面分隔成数个平面，每一个平面用于容纳一个功率半导体器件。该流道用于允许冷却剂流经以从该数个功率半导体器件去除热量。