公开(公告)号：CN119555129A

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202411670011.0

申请日：2024-11-21

Applicant: 衢州学院

Inventor： 江舒 ,  叶志斌 ,  华俊龙

IPC: G01D11/24 ,  G01D5/26

Abstract: 本申请公开了一种光纤光栅传感器的封装结构及其使用方法，包括固定台、恒温加热台、预拉装置、光纤光栅和升降装置，还包括工装板，其一端通过紧固件安装在传感固定台上；一对定位槽，其分别设置在工装板上；一对金属基底，其分别放置在各定位槽内；其中，光纤光栅安装在一对金属基底上；还包括光纤固定点，其设置在金属基底上；石英焊料，其放置在光纤固定点内，用于将光纤光栅焊接在光纤固定点上，在日常使用中，通过工装板、金属基底的设置，能够将低温石英焊料封装技术应用于本身无法用该技术直接封装光纤光栅的被测件。

公开(公告)号：CN221630901U

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202323190162.X

申请日：2023-11-24

Applicant: 衢州学院

Inventor： 朱福星 ,  汤金铭 ,  华俊龙 ,  欧静 ,  刘彬 ,  江舒

IPC: G01L1/24

Abstract: 本申请公开了一种改良型传感器弹性体，包括中心柱、外圆环和主梁，主梁两端宽度相等，其上设置顶点，顶点宽度小于主梁两端宽度，主梁设置四支，呈正交状分布，内端与中心柱固定连接，外端与外圆环固定连接，顶点位置位于主梁内端、1/3处、1/2处、2/3处、3/4处或外端，在日常使用中，通过采用上述技术方案，通过改变主梁的形状，使其在各方向上受力应力分布均匀。