公开(公告)号：CN119925672A

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202510045004.X

申请日：2025-01-13

Applicant: 苏州大学

Inventor： 李刚 ,  韩东旭 ,  王旭晨 ,  沈宏强 ,  韩植芬 ,  林海涛

IPC: A61L17/00 ,  D06M15/61 ,  D06M13/513 ,  D06M13/123 ,  D06M11/74 ,  D06M10/06 ,  A61L17/14 ,  D06M101/10

Abstract: 本发明公开了一种导电热响应药物释放缝合线的制备方法，所获得的缝合线具有内层导电传感功能涂层和外层热响应载药温敏水凝胶功能涂层，内层涂层具有导电性、加热性和伤口传感功能，外层涂层具有粘附性、搭载药物和热响应释放药物功能，该缝合线工艺简单，操作方便，并能根据导电热响应调控药物释放，可满足术后伤口监测和按需治疗需求。