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公开(公告)号：CN101392004A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200810175698.5
申请日：2008-07-25
Applicant: 罗门哈斯公司
CPC classification number: H01L23/296 , C07F7/1804 , C08G77/28 , C08G77/70 , C08G77/80 , C09D183/08 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种(硫代)苯氧苯基苯基硅烷组合物。还公开了一种制备该(硫代)苯氧苯基苯基硅烷组合物的方法，该方法进一步包含纯化步骤。进一步公开了一种适用于高亮光发射装置用密封剂的制备中的高纯(硫代)苯氧苯基苯基硅烷组合物。
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公开(公告)号：CN101165099B
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200710180280.9
申请日：2007-10-15
Applicant: 罗门哈斯公司
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/52 , C08K5/56 , C08L83/14 , C09D183/14 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 揭示了一种可固化的芳基硅氧烷组合物。还揭示了一种热稳定性的固化的芳基聚硅氧烷组合物，以及由所述可固化的芳基硅氧烷组合物制备所述热稳定性固化的芳基聚硅氧烷组合物的方法。还揭示了一种包封的半导体器件，以及用所述热稳定性的固化的芳基聚硅氧烷涂敷半导体器件的半导体元件、以制备该包封的半导体器件的方法。
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公开(公告)号：CN101319090A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200710197003.9
申请日：2007-11-30
Applicant: 罗门哈斯公司
CPC classification number: C09D183/08 , C08G77/28 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , H01L2924/00
Abstract: 揭示了一种可固化的芳基(硫)醚芳基硅组合物。还揭示了固化的芳基(硫)醚芳基聚硅氧烷组合物以及由所述可固化的芳基(硫)醚芳基硅组合物制备所述固化的芳基(硫)醚芳基聚硅氧烷组合物的方法。还揭示了一种包封的半导体器件，以及通过用固化的芳基(硫)醚芳基聚硅氧烷涂敷半导体器件的半导体元件来制备所述包封的半导体器件的方法。
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公开(公告)号：CN101064357A
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN200710097142.4
申请日：2007-04-12
Applicant: 罗门哈斯公司
IPC: H01L33/00
CPC classification number: G02B6/0036 , H01L33/22 , H01L33/56 , H01L51/524 , H01L51/5268 , Y10T156/10
Abstract: 揭示了一种包括图案化的包封区域的光提取包封片。还揭示了一种制造所述光提取包封片的方法和将所述光提取包封片固定于多层叠层的发光叠层表面的方法。
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公开(公告)号：CN101319090B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200710197003.9
申请日：2007-11-30
Applicant: 罗门哈斯公司
CPC classification number: C09D183/08 , C08G77/28 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种可固化的芳基(硫)醚芳基硅组合物。还揭示了固化的芳基(硫)醚芳基聚硅氧烷组合物以及由所述可固化的芳基(硫)醚芳基硅组合物制备所述固化的芳基(硫)醚芳基聚硅氧烷组合物的方法。还揭示了一种包封的半导体器件，以及通过用固化的芳基(硫)醚芳基聚硅氧烷涂敷半导体器件的半导体元件来制备所述包封的半导体器件的方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101392004B
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN200810175698.5
申请日：2008-07-25
Applicant: 罗门哈斯公司
CPC classification number: H01L23/296 , C07F7/1804 , C08G77/28 , C08G77/70 , C08G77/80 , C09D183/08 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种(硫代)苯氧苯基硅烷组合物。还公开了一种制备该(硫代)苯氧苯基硅烷组合物的方法，该方法进一步包含纯化步骤。进一步公开了一种适用于高亮光发射装置用密封剂的制备中的高纯(硫代)苯氧苯基硅烷组合物。
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公开(公告)号：CN101064357B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200710097142.4
申请日：2007-04-12
Applicant: 罗门哈斯公司
IPC: H01L33/00
CPC classification number: G02B6/0036 , H01L33/22 , H01L33/56 , H01L51/524 , H01L51/5268 , Y10T156/10
Abstract: 揭示了一种包括图案化的包封区域的光提取包封片。还揭示了一种制造所述光提取包封片的方法和将所述光提取包封片固定于多层叠层的发光叠层表面的方法。
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公开(公告)号：CN101064356B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200710097140.5
申请日：2007-04-12
Applicant: 罗门哈斯公司
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/22 , H01L33/508 , H01L33/52
Abstract: 揭示了一种发光器件，该器件包括多层叠层和包封层，所述包封层具有与所述多层叠层的发光叠层表面光学相邻的图案化的包封区域。还揭示了一种制造所述包封层和将所述包封层固定于发光叠层表面的方法。
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公开(公告)号：CN101165099A
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200710180280.9
申请日：2007-10-15
Applicant: 罗门哈斯公司
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/52 , C08K5/56 , C08L83/14 , C09D183/14 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 揭示了一种可固化的芳基硅氧烷组合物。还揭示了一种热稳定性的固化的芳基聚硅氧烷组合物，以及由所述可固化的芳基硅氧烷组合物制备所述热稳定性固化的芳基聚硅氧烷组合物的方法。还揭示了一种包封的半导体器件，以及用所述热稳定性的固化的芳基聚硅氧烷涂敷半导体器件的半导体元件、以制备该包封的半导体器件的方法。
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公开(公告)号：CN101064356A
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN200710097140.5
申请日：2007-04-12
Applicant: 罗门哈斯公司
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/22 , H01L33/508 , H01L33/52
Abstract: 揭示了一种发光器件，该器件包括多层叠层和包封层，所述包封层具有与所述多层叠层的发光叠层表面光学相邻的图案化的包封区域。还揭示了一种制造所述包封层和将所述包封层固定于发光叠层表面的方法。
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