无溶剂粘合剂组合物
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116134065A

    公开(公告)日:2023-05-16

    申请号:CN202180059449.3

    申请日:2021-06-21

    Abstract: 一种双组分无溶剂粘合剂组合物,其包含:(A)被配制用于施加到第一基材上的至少一种异氰酸酯组分,所述异氰酸酯组分包含至少一种基于芳族的异氰酸酯或以下组分的共混物:(Ai)至少一种基于芳族的异氰酸酯;和(Aii)至少一种基于脂族的异氰酸酯;以及(B)被配制用于施加到第二基材上的至少一种异氰酸酯反应性组分,所述异氰酸酯反应性组分包含以下组分的共混物:(Bi)至少一种胺引发的多元醇,其包含两个或更多个伯羟基基团和结合叔胺的主链;(Bii)至少一种羟基封端的聚氨酯多元醇;(Biii)至少一种磷酸酯多元醇;(Biv)至少一种聚酯多元醇;(Bv)至少一种聚醚多元醇,和(Bvi)任选的至少一种硅烷粘合促进剂;以及一种用于制备上述双组分无溶剂粘合剂组合物的方法;以及使用上述双组分无溶剂粘合剂组合物制成的层压物结构。

    用于层压粘合剂的可固化调配物

    公开(公告)号:CN107001896B

    公开(公告)日:2020-08-04

    申请号:CN201580066583.0

    申请日:2015-11-19

    Abstract: 本发明提供一种适用于层压粘合剂应用的可固化调配物和由其制备的层压粘合剂。根据本发明,适用于层压粘合剂应用的所述可固化调配物包含:a)掺合物,其包含i)环氧基封端的聚酯,和ii)顺丁烯二酸(聚)酯或iii)二丙烯酸酯封端的寡聚物或聚合物中的至少一种;和b)脂肪族胺固化剂。

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