公开(公告)号：CN101341557A

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200680048233.2

申请日：2006-12-21

Applicant: 纳美仕有限公司

Inventor： 五士岚仙一 ,  横山公宪

IPC: H01G4/12 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: H01G4/2325 ,  H01B1/22 ,  H01C1/148 ,  H01C7/18 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种在作为层叠陶瓷电子部件的外部电极时，与内外电极的接合性优异、适用于向基板的安装或电镀处理、且带来良好的电特性(静电电容、tanδ)的热固性导电糊。该热固性导电糊含有：(A)熔点700℃以上的金属粉末、(B)熔点超过300℃且不到700℃的金属粉末、以及(C)热固性树脂。

公开(公告)号：CN101341557B

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN200680048233.2

申请日：2006-12-21

Applicant: 纳美仕有限公司

Inventor： 五士岚仙一 ,  横山公宪

IPC: H01G4/12 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: H01G4/2325 ,  H01B1/22 ,  H01C1/148 ,  H01C7/18 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种在作为层叠陶瓷电子部件的外部电极时，与内外电极的接合性优异、适用于向基板的安装或电镀处理、且带来良好的电特性(静电电容、tanδ)的热固性导电糊。该热固性导电糊含有：(A)熔点700℃以上的金属粉末、(B)熔点超过300℃且不到700℃的金属粉末、以及(C)热固性树脂。