公开(公告)号：CN109572215A

公开(公告)日：2019-04-05

申请号：CN201811106578.X

申请日：2018-09-21

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 山田智仁 ,  西分一宏 ,  松山徹

IPC: B41J2/07

Abstract: 本发明提供一种液体喷出装置及设置于液体喷出装置上的驱动电路，其即使在设置有使驱动信号生成电路中所产生的热量逸散的散热机构的情况下，也易于实现液体喷出装置的小型化。液体喷出装置的特征在于，具备：框架；基板，其被固定在框架上，并具有第一面及第二面；第一电路，其被设置于第一面上；第二电路，其被设置于第二面上；导热片；头单元，其通过驱动信号而被驱动，并能够喷出液体，第一电路包含驱动信号生成电路，驱动信号生成电路利用第一晶体管及第二晶体管而生成驱动信号，导热片与框架、第一面、第一晶体管及第二晶体管相接，第一电路中的最远离第一面的部分与第一面之间的距离短于第二电路中的最远离第二面的部分与第二面之间的距离。

公开(公告)号：CN108215485A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201711320286.1

申请日：2017-12-12

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 山田智仁 ,  栗冈浩二 ,  西分一宏 ,  松山徹

IPC: B41J2/01

Abstract: 一种液体喷出装置，其降低了因驱动信号生成电路成为高温而引起的不良情况的发生的可能性。本发明的液体喷出装置的特征在于，具备：头单元，其通过驱动信号而被驱动并喷出液体；基板；第一晶体管和第二晶体管，其被设置在基板上，并用于生成驱动信号，在基板上，在第一晶体管和第二晶体管之间设置有螺纹孔。

公开(公告)号：CN109572215B

公开(公告)日：2020-07-17

申请号：CN201811106578.X

申请日：2018-09-21

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 山田智仁 ,  西分一宏 ,  松山徹

IPC: B41J2/07

Abstract: 本发明提供一种液体喷出装置及设置于液体喷出装置上的驱动电路，其即使在设置有使驱动信号生成电路中所产生的热量逸散的散热机构的情况下，也易于实现液体喷出装置的小型化。液体喷出装置的特征在于，具备：框架；基板，其被固定在框架上，并具有第一面及第二面；第一电路，其被设置于第一面上；第二电路，其被设置于第二面上；导热片；头单元，其通过驱动信号而被驱动，并能够喷出液体，第一电路包含驱动信号生成电路，驱动信号生成电路利用第一晶体管及第二晶体管而生成驱动信号，导热片与框架、第一面、第一晶体管及第二晶体管相接，第一电路中的最远离第一面的部分与第一面之间的距离短于第二电路中的最远离第二面的部分与第二面之间的距离。

公开(公告)号：CN108215485B

公开(公告)日：2020-04-07

申请号：CN201711320286.1

申请日：2017-12-12

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 山田智仁 ,  栗冈浩二 ,  西分一宏 ,  松山徹

IPC: B41J2/01

Abstract: 一种液体喷出装置，其降低了因驱动信号生成电路成为高温而引起的不良情况的发生的可能性。本发明的液体喷出装置的特征在于，具备：头单元，其通过驱动信号而被驱动并喷出液体；基板；第一晶体管和第二晶体管，其被设置在基板上，并用于生成驱动信号，在基板上，在第一晶体管和第二晶体管之间设置有螺纹孔。