公开(公告)号：CN100407469C

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN03122687.6

申请日：2003-03-24

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 川内修 ,  樱井贤治 ,  村田健一郎

IPC: H01L41/22

Abstract: 就压电器件的封装件盖密封而言，提供一种可迅速且确实进行多个或多数封装件的盖密封的压电器件的盖密封方法。一种盖密封方法，就盖体(39)固定在支持固定压电振荡片一部分的封装件(36)中的压电器件而言，上述盖体密封在上述封装件中，其中，排列多个上述封装件，使其底部一侧面向卤素灯，向上述多个封装件(36)的底部照射卤素灯发出的光束L3，通过其热量来熔化配置在上述封装件与上述盖体间的钎料(33)。

公开(公告)号：CN1447456A

公开(公告)日：2003-10-08

申请号：CN03122687.6

申请日：2003-03-24

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 川内修 ,  樱井贤治 ,  村田健一郎

IPC: H01L41/22 ,  B06B1/06 ,  H03H3/00

CPC classification number: H03H9/21 ,  H03H3/02 ,  H03H9/1021 ,  H03H2003/026

Abstract: 就压电器件的封装件盖密封而言，提供一种可迅速且确实进行多个或多数封装件的盖密封的压电器件的盖密封方法。一种盖密封方法，就盖体(39)固定在支持固定压电振荡片一部分的封装件(36)中的压电器件而言，上述盖体密封在上述封装件中，其中，排列多个上述封装件，使其底部一侧面向卤素灯，向上述多个封装件(36)的底部照射卤素灯发出的光束L3，通过其热量来熔化配置在上述封装件与上述盖体间的钎料(33)。