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公开(公告)号：CN105984233A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201510689868.1
申请日：2015-10-22
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B41J2/175
Abstract: 本申请提供一种液体消耗装置，具体提供在进行利用交流电流的液面水平检测的情况下适当地配置在电路基板上的液体消耗装置等。液体消耗装置是检测液体容器(墨罐30)内的液体的液面水平的液体消耗装置，包括：电路基板(26)、保持电路基板(26)的基板保持器(27)和进行液面水平的检测的控制部(16)，在液体容器设置有由第一导电部件(35)和第二导电部件(36)构成的一对导电部件，在电路基板(36)与一对导电部件对应地设置有一对端子(38、39)，在基板保持器(27)设置有用于电连接一对导电部件和一对端子的弹性触点(273)，在将一对导电部件的长度方向作为第一方向的情况下，弹性触点(273)是在第一方向上具有弹性的触点。
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公开(公告)号：CN103152973B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201210526573.9
申请日：2012-12-07
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供一种电路基板，所述电路基板包括：存储装置；端子组，端子组被配置在与装置侧端子相对的那侧的表面(FS)上，并包括与存储装置连接的多个第一端子以及用于检测与装置侧端子的连接状态的至少一个第二端子；与端子组连接的配线(CPT、CPTa)；以及覆盖配线的抗蚀覆膜(RC)。并且在端子组中的比规定方向的前端侧上配置的端子的位置更靠前端侧的面上，未配置配线(CPT、CPTa)和抗蚀覆膜(RC)，而将与多个第一端子中的(GND)端子连接的(GND)填充图案(205)配置在相对于规定方向的前端侧的面相反侧的面上，从而解决在干扰的影响下在电路基板的存储装置和印刷装置之间不能正常地进行通信的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102555497B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201110375124.4
申请日：2011-11-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B41J2/175
CPC classification number: B41J2/1753 , B41J2/1752 , B41J2/17523 , B41J2/17546 , B41J2/17553 , B41J29/13
Abstract: 本发明涉及一种电路基板。防止当液滴(墨水等)附着到高电压端子上时，由于液滴从高电压端子向存储器用端子扩散，而导致与过电压检测端子相比，过电压先被施加到存储器用端子上的现象。电路基板(200)包括：与存储装置连接的第一端子(260)；被施加了比施加在第一端子上的电压高的电压的第二端子(250)；以及第三端子(210)。第三端子与第一端子及第二端子邻接配置，与被设置在印刷装置上的过电压检测部连接。第一端子和第二端子间的基板表面上设置了凸起部(PR)，与液滴从第二端子向第一端子扩散的情形相比，液滴更容易从第二端子向第三端子扩散。
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公开(公告)号：CN103152973A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201210526573.9
申请日：2012-12-07
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供一种电路基板，所述电路基板包括：存储装置；端子组，端子组被配置在与装置侧端子相对的那侧的表面(FS)上，并包括与存储装置连接的多个第一端子以及用于检测与装置侧端子的连接状态的至少一个第二端子；与端子组连接的配线(CPT、CPTa)；以及覆盖配线的抗蚀覆膜(RC)。并且在端子组中的比规定方向的前端侧上配置的端子的位置更靠前端侧的面上，未配置配线(CPT、CPTa)和抗蚀覆膜(RC)，而将与多个第一端子中的(GND)端子连接的(GND)填充图案(205)配置在相对于规定方向的前端侧的面相反侧的面上，从而解决在干扰的影响下在电路基板的存储装置和印刷装置之间不能正常地进行通信的问题。
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公开(公告)号：CN102555497A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110375124.4
申请日：2011-11-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B41J2/175
CPC classification number: B41J2/1753 , B41J2/1752 , B41J2/17523 , B41J2/17546 , B41J2/17553 , B41J29/13
Abstract: 本发明涉及一种电路基板。防止当液滴(墨水等)附着到高电压端子上时，由于液滴从高电压端子向存储器用端子扩散，而导致与过电压检测端子相比，过电压先被施加到存储器用端子上的现象。电路基板(200)包括：与存储装置连接的第一端子(260)；被施加了比施加在第一端子上的电压高的电压的第二端子(250)；以及第三端子(210)。第三端子与第一端子及第二端子邻接配置，与被设置在印刷装置上的过电压检测部连接。第一端子和第二端子间的基板表面上设置了凸起部(PR)，与液滴从第二端子向第一端子扩散的情形相比，液滴更容易从第二端子向第三端子扩散。
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公开(公告)号：CN202565572U
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201120467449.0
申请日：2011-11-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B41J2/1753 , B41J2/1752 , B41J2/17523 , B41J2/17546 , B41J2/17553 , B41J29/13
Abstract: 本实用新型涉及一种电路基板及印刷材料容器。防止当液滴(墨水等)附着到高电压端子上时，由于液滴从高电压端子向存储器用端子扩散，而导致与过电压检测端子相比，过电压先被施加到存储器用端子上的现象。电路基板(200)包括：与存储装置连接的第一端子(260)；被施加了比施加在第一端子上的电压高的电压的第二端子(250)；以及第三端子(210)。第三端子与第一端子及第二端子邻接配置，与被设置在印刷装置上的过电压检测部连接。第一端子和第二端子间的基板表面上设置了凸起部(PR)，与液滴从第二端子向第一端子扩散的情形相比，液滴更容易从第二端子向第三端子扩散。
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公开(公告)号：CN203077843U
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201320044197.X
申请日：2013-01-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 丸山久则
Abstract: 本实用新型提供一种能够实现适合于电路板上的电路元件的线路布局的电路板、印刷材料收容体以及印刷装置。电路板200具有存储装置203、电路元件210和端子组。电路板200的第1面上配置有端子组，第2面上配置有存储装置203以及电路元件210。端子组具有在电路板第1边SD1的第2方向DR2侧中、沿第1方向DR1并排有M个端子的第1端子组，和第1端子组的第2方向DR2侧中、沿第1方向DR1并排有N(M﹤N)个端子的第2端子组。电路元件210配置在电路板200的第2面上的、与第2端子组的配置位置相对应的位置和电路板200的第2边SD2之间的位置。
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