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公开(公告)号：CN118732756A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410363998.5
申请日：2024-03-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 上仓治树 , 松田欣也
IPC: G05F1/56
Abstract: 集成电路装置。集成电路装置包括：半导体衬底，其被设定为衬底电位；整流电路，其通过设置于半导体衬底的整流元件对交流电压进行整流而输出整流电压；BGR电路，其设置于半导体衬底，基于整流电压而生成基准电压；以及调节器，其基于BGR电路输出的基准电压对整流电压进行调节，输出调节电压。在俯视半导体衬底时，调节器配置在整流电路与BGR电路之间。
