有裂纹图案的人造大理石及其制备方法

    公开(公告)号:CN101072736A

    公开(公告)日:2007-11-14

    申请号:CN200580041911.8

    申请日:2005-12-16

    CPC classification number: C04B26/06 C04B2111/00612 C04B2111/545 C04B14/285

    Abstract: 本发明公开了制备具有裂纹图案的人造大理石的方法。该方法包括:制备不同粘度的第一聚合组合物和第二聚合组合物;将第一聚合组合物浇注到一个塑模槽中;将第二聚合组合物浇注在第一聚合组合物上;由于第一聚合组合物和第二聚合组合物之间粘度不同,引导第一聚合组合物转移到第二聚合组合物的上部;以及将这两种聚合组合物固化形成一种裂纹图案,其中第一聚合组合物的粘度低于第二聚合组合物的粘度。

    用于高比重和高折射率的人造大理石芯片的树脂组合物的制备方法

    公开(公告)号:CN101484524B

    公开(公告)日:2011-12-21

    申请号:CN200680055261.7

    申请日:2006-12-26

    Abstract: 本发明公开了一种制备用于具有高比重和高折射率的大理石芯片的树脂组合物的方法。该方法包括:使一种卤代环氧树脂与(甲基)丙烯酸反应来制备一种卤代环氧丙烯酸酯树脂粘结剂;以及通过加入一种反应活性单体以稀释该卤代环氧丙烯酸酯树脂粘结剂。根据该方法制备的大理石芯片可以具有与用于形成人造大理石的基质相似的打磨性和硬度,由此与基质具有良好的相容性。采用本发明的这种大理石芯片的人造大理石可表现为大理石芯片在人造大理石表面具有良好的分散性、均匀的图案、良好的耐化学性、良好的热加工性和良好的表面水平度。

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