导电性粒子、导电材料及连接结构体

    公开(公告)号:CN107112072A

    公开(公告)日:2017-08-29

    申请号:CN201580062435.1

    申请日:2015-11-17

    CPC classification number: H01B1/00 H01B1/22 H01B5/00 H01R11/01

    Abstract: 本发明提供一种可以提高导通可靠性及绝缘可靠性的导电性粒子。本发明的导电性粒子具有基材粒子、第一导电部和第二导电部,所述基材粒子的外表面上配置有所述第一导电部,所述第一导电部的外表面上配置有所述第二导电部,所述第一导电部的外表面上没有突起,所述第二导电部的外表面上具有多个突起,所述第二导电部的所述突起的内侧未配置芯物质,在采用透射型电子显微镜进行的观察中,在所述第一导电部和所述第二导电部,不存在沿厚度方向贯穿所述第一导电部和所述第二导电部的晶体线缺陷,或者,存在10个以下的沿厚度方向贯穿所述第一导电部和所述第二导电部的晶体线缺陷。

    连接结构体的制造方法、导电性粒子、导电膜及连接结构体

    公开(公告)号:CN107615466B

    公开(公告)日:2021-04-30

    申请号:CN201680030566.6

    申请日:2016-09-23

    Abstract: 本发明提供一种可以降低电极间的连接电阻的连接结构体的制造方法。本发明的连接结构体的制造方法包括:使用含有在130℃下粘度为50Pa·s以上且1000Pa·s以下的粘合剂树脂和导电性粒子的导电膜,使用表面上具有第一电极的第一连接对象部件,且使用表面上具有第二电极的第二连接对象部件,将所述导电膜配置于所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件之间并使所述第一电极和所述第二电极对置,从而得到叠层体的工序;对所述叠层体进行加热及加压,从而进行热压合,由此得到连接结构体的工序,得到下述连接结构体:在得到的连接结构体中,所述导电性粒子压入至所述第一电极中而形成的深度为5nm以上的压痕的数目,在所述第一电极表面积每500μm2中为5个以上。

    树脂组合物以及导通检查用部件

    公开(公告)号:CN110168020A

    公开(公告)日:2019-08-23

    申请号:CN201880005477.5

    申请日:2018-05-31

    Inventor: 真原茂雄

    Abstract: 本发明提供一种可以有效地防止导通对象部件受损、能够有效地提高导通检查的可靠性的树脂组合物。本发明的树脂组合物含有导电性粒子、热固性化合物以及热固化剂,其中,树脂组合物100重量%中,所述导电性粒子的含量为50重量%以上,将树脂组合物中除了所述导电性粒子以外的成分在130℃下加热30分钟使之固化而得到固化物时,根据JIS K6251测定的所述固化物的断裂伸长率为10%以上且100%以下。

    导电性粒子、导电材料以及连接结构体

    公开(公告)号:CN108780677B

    公开(公告)日:2020-12-08

    申请号:CN201780017468.3

    申请日:2017-05-17

    Abstract: 提供一种导电性粒子,其能够在较低温度下进行导电连接,并且即使在较低温度下进行导电连接也能够提高导通可靠性。本发明的导电性粒子,其具备:具有导电部的导电性粒子主体、以及配置在所述导电性粒子主体的表面上的绝缘性粒子,所述导电性粒子主体在所述导电部的外表面上具有多个突起,所述绝缘性粒子的玻璃化转变温度低于100℃,所述绝缘性粒子在满足温度100℃~160℃和压力60MPa~80MPa的压缩条件中的至少一个压缩条件下被压缩时,能够变形,以使得压缩后的所述绝缘性粒子在压缩方向上的粒径的最大值与压缩后的所述绝缘性粒子在与压缩方向垂直的方向上的粒径的最大值之比为0.7以下。

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