公开(公告)号：CN119731214A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202380062442.6

申请日：2023-12-08

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 大冢丈 ,  山内健司

IPC: C08F20/02 ,  C08K3/013 ,  C08L33/00

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种（甲基）丙烯酸系树脂粒子，其能够在发挥优异的低温分解性的同时，获得高强度的成形品，实现进一步的多层化及薄膜化，从而能够制造具有优异的特性的陶瓷层叠体。另外，其目的在于，提供包含该（甲基）丙烯酸系树脂粒子的载体组合物、浆料组合物及电子部件的制造方法。本发明为一种（甲基）丙烯酸系树脂粒子，其重均分子量为110万以上且500万以下，所述（甲基）丙烯酸系树脂粒子的S原子的重量浓度为0.0020重量％以上且1.0000重量％以下。

公开(公告)号：CN119384468A

公开(公告)日：2025-01-28

申请号：CN202380050676.9

申请日：2023-12-04

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 山内健司 ,  大冢丈

IPC: C08L101/00 ,  C04B35/634 ,  C04B35/638 ,  C08K3/40 ,  C08K5/1539 ,  C08L33/04

Abstract: 本发明提供一种无机粒子分散浆料组合物，其贮存稳定性、印刷性优异，并且即使在低温下也能够促进脱粘结剂处理，能够抑制无机粒子的氧化，烧成后的残留碳少且烧结性优异，能够得到可靠性高的电子部件。另外，提供使用了该浆料组合物的无机烧结体的制造方法。本发明为一种无机粒子分散浆料组合物，其含有粘结剂树脂（A）、无机粒子（B）和溶剂（C），还含有作为脱粘结剂助剂（D）的沸点200℃以上且氧原子的含量为40重量%以上的羧酸酐。

公开(公告)号：CN119233956A

公开(公告)日：2024-12-31

申请号：CN202380040603.1

申请日：2023-12-04

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 山内健司 ,  大冢丈 ,  小林宽子

IPC: C04B35/634 ,  C04B35/468 ,  C04B35/638 ,  C04B35/64 ,  C08K3/013 ,  C08K5/053 ,  C08L29/14

Abstract: 本发明提供能够减少烧成后的残留碳而得到可靠性高的电子部件的无机烧结体的制造方法。本发明为一种无机烧结体的制造方法，其具有：树脂组合物制作工序，制作含有聚乙烯醇缩醛树脂、乙酸化多元醇及无机粒子的树脂组合物；以及烧成工序，将上述树脂组合物升温至上述无机粒子的烧结温度而得到无机烧结体，上述乙酸化多元醇的氧原子的含量为40重量％以上，上述树脂组合物中的上述乙酸化多元醇的含量相对于上述聚乙烯醇缩醛树脂100重量份为5重量份以上且40重量份以下。

公开(公告)号：CN119213040A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202380027324.1

申请日：2023-08-17

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 大冢丈 ,  山内健司

IPC: C08F20/10 ,  C08L33/06 ,  C08K3/013

Abstract: 本发明提供一种(甲基)丙烯酸系树脂粒子，其低温分解性优异，在作为无机粒子分散用的粘结剂使用的情况下能够防止铜等无机粒子的氧化所导致的劣化，能够制作微细的无机粒子的分散性特别优异的无机粒子分散浆料组合物。另外，提供一种(甲基)丙烯酸系树脂粒子，其特别是通过作为层叠陶瓷电容器的外部电极用的粘结剂使用，从而能够制作可靠性优异的层叠陶瓷电容器。此外，提供载体组合物、浆料组合物和电子部件的制造方法。本发明的(甲基)丙烯酸系树脂粒子的重均分子量为10万以上且100万以下，S原子的重量浓度为0.03重量％以上且2.50重量％以下。