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发明公开
母线模块审中-实审

公开(公告)号：CN118743100A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202380023375.7

申请日：2023-04-05

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 向笠博贵 , 雄鹿达也 , 小池弘训 , 青嶋良树 , 牧野公利

IPC: H01M50/507 , H01M50/284 , H01M50/516 , H01M50/519 , H01M50/569

Abstract: 母线模块(10)包括由具有第一布线图案(26)的柔性基板形成的主线电路体(20)、由具有第二布线图案(37，38)的柔性基板形成并以从主线电路体(20)分支的方式延伸的支线电路体(30)、母线(40)、以连接第二布线图案(38)和母线(40)的方式安装到支线电路体(30)的电子部件(50)、以及被配置为保持母线(40)的保持器(60)。

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