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发明公开
温度传感器审中-实审

公开(公告)号：CN118661081A

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN202380019651.2

申请日：2023-02-27

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 松岛知宏 , 田中健太 , 坂本彬宜 , 田中开 , 大芝晃平

IPC: G01K1/18 , G01K1/143

Abstract: 一种温度传感器(10)包括传感器部(112)，其装接至柔性薄片状电线(111)并且检测待测量部(30)的温度。此外，温度传感器(10)包括由具有高导热性的部件形成的集热部(113和120)，集热部与待测量部(30)接触，并且集热部能够将由待测量部(30)产生的热量传递至传感器部(112)。集热部(113和120)包括周壁(1131和122)，该周壁被布置为包围传感器部(112)的侧方的至少一部分。

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