公开(公告)号：CN102598345A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201080040691.8

申请日：2010-09-07

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： V·J·J·范蒙特福特 ,  T·芒特斯

IPC: H01L51/52

CPC classification number: H01L51/5237 ,  H01L27/3276 ,  H01L27/3288 ,  H01L51/529

Abstract: 本发明涉及一种OLED器件(1)，包括位于基板(2)顶部的被封装覆盖物(4)封装的发光层堆叠体(3)，其中至少基板(2)以及封装覆盖物(4)的边缘被由可模制材料制成的保护覆盖物(5)覆盖；并且本发明涉及一种OLED系统(10)，包括至少一个OLED器件(1)以及通过适合的连接器(85)连接到所述至少一个OLED器件(1)的至少一个电子板(81，82)，优选进一步包括热连接到所述OLED器件(1)的冷却体(9)。本发明进一步涉及一种OLED器件(1)或者OLED系统(10)的制造方法，包括通过塑料模制技术将保护覆盖物(5)施加到OLED器件(1)或OLED系统(10)上以至少部分覆盖OLED器件(1)或OLED系统(10)的步骤。

公开(公告)号：CN102598345B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201080040691.8

申请日：2010-09-07

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： V·J·J·范蒙特福特 ,  T·芒特斯

IPC: H01L51/52

CPC classification number: H01L51/5237 ,  H01L27/3276 ,  H01L27/3288 ,  H01L51/529

Abstract: 本发明涉及一种OLED器件(1)，包括位于基板(2)顶部的被封装覆盖物(4)封装的发光层堆叠体(3)，其中至少基板(2)以及封装覆盖物(4)的边缘被由可模制材料制成的保护覆盖物(5)覆盖；并且本发明涉及一种OLED系统(10)，包括至少一个OLED器件(1)以及通过适合的连接器(85)连接到所述至少一个OLED器件(1)的至少一个电子板(81，82)，优选进一步包括热连接到所述OLED器件(1)的冷却体(9)。本发明进一步涉及一种OLED器件(1)或者OLED系统(10)的制造方法，包括通过塑料模制技术将保护覆盖物(5)施加到OLED器件(1)或OLED系统(10)上以至少部分覆盖OLED器件(1)或OLED系统(10)的步骤。