公开(公告)号：CN101258102A

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200680032943.6

申请日：2006-08-24

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： G·朗格赖斯 ,  J·W·维坎普 ,  J·B·吉斯伯斯

IPC: B81C1/00

CPC classification number: F04B43/043 ,  B01L3/5027 ,  B01L3/502707 ,  B01L3/50273 ,  B01L3/502738 ,  B01L2200/10 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0645 ,  B01L2300/0874 ,  B01L2300/0887 ,  B01L2300/1827 ,  B01L2400/0481 ,  B01L2400/0638 ,  B81C1/00119 ,  B81C1/00182 ,  B81C99/0095 ,  B81C2201/019 ,  F16K99/0001 ,  F16K99/0007 ,  F16K99/0015 ,  F16K99/0034 ,  F16K99/0051 ,  F16K2099/008 ,  F16K2099/0084

Abstract: 本发明涉及一种制造微型系统的方法以及这样的微型系统。利用所述方法，可以通过堆叠预处理过的箔(10)来制造微型系统，所述箔的至少一侧上具有传导层(11a、11b)。在堆叠之后，使用压力和热将箔(10)粘合。最后将所述微型系统与堆叠(S)分离。箔的所述预处理(优选地利用激光束实现)包括对下列步骤的选择：(A)保持箔完整，(B)局部地除去传导层，(C)除去传导层并部分地蒸发箔(10)，以及(D)将传导层和箔(10)都除去，从而在箔(10)中形成孔。与所述堆叠相结合，可以构建洞、自由悬挂翻板和薄膜。这获得了制造各种微型系统的可能，如MEMS设备和微流体系统。

公开(公告)号：CN101258102B

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200680032943.6

申请日：2006-08-24

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： G·朗格赖斯 ,  J·W·维坎普 ,  J·B·吉斯伯斯

IPC: B81C1/00

CPC classification number: F04B43/043 ,  B01L3/5027 ,  B01L3/502707 ,  B01L3/50273 ,  B01L3/502738 ,  B01L2200/10 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0645 ,  B01L2300/0874 ,  B01L2300/0887 ,  B01L2300/1827 ,  B01L2400/0481 ,  B01L2400/0638 ,  B81C1/00119 ,  B81C1/00182 ,  B81C99/0095 ,  B81C2201/019 ,  F16K99/0001 ,  F16K99/0007 ,  F16K99/0015 ,  F16K99/0034 ,  F16K99/0051 ,  F16K2099/008 ,  F16K2099/0084

Abstract: 本发明涉及一种制造微型系统的方法以及这样的微型系统。利用所述方法，可以通过堆叠预处理过的箔(10)来制造微型系统，所述箔的至少一侧上具有传导层(11a、11b)。在堆叠之后，使用压力和热将箔(10)粘合。最后将所述微型系统与堆叠(S)分离。箔的所述预处理(优选地利用激光束实现)包括对下列步骤的选择：(A)保持箔完整，(B)局部地除去传导层，(C)除去传导层并部分地蒸发箔(10)，以及(D)将传导层和箔(10)都除去，从而在箔(10)中形成孔。与所述堆叠相结合，可以构建洞、自由悬挂翻板和薄膜。这获得了制造各种微型系统的可能，如MEMS设备和微流体系统。