公开(公告)号：CN101454394A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200780019400.5

申请日：2007-05-22

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 莲见水贵 ,  斋田诚二 ,  长谷川胜 ,  铃木茂 ,  见山彰 ,  塚本步 ,  荒井亨

IPC: C08L23/08 ,  C08F210/02 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J123/0838 ,  C08F4/65912 ,  C08F210/02 ,  C08L23/10 ,  C08L51/003 ,  C08L51/04 ,  C08L53/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/06 ,  C09J7/24 ,  C09J123/10 ,  C09J151/003 ,  C09J151/04 ,  C09J153/00 ,  C09J2205/114 ,  C09J2423/006 ,  C09J2425/006 ,  Y10T428/28 ,  C08F4/65927 ,  C08F212/08

Abstract: 本发明提供均衡地兼具柔软性、手撕性和耐热性的特性，同时耐油性优异的带基材和使用了该带基材的粘胶带。本发明涉及带基材，其含有具有全同立构的立构规整性的乙烯－芳香族乙烯基化合物共聚物。此外，本发明还涉及乙烯－芳香族乙烯基化合物共聚物，在该共聚物的结构中，式(1)所示的由乙烯和芳香族乙烯基化合物构成的交替结构中的Ph(芳香族基团)的全同立构二单元组分率m大于0.75(式中，Ph为芳香族基团，xa表示重复单元数，是2以上的整数)。

公开(公告)号：CN102007180A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200980113716.X

申请日：2009-04-14

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 荒井亨 ,  长谷川胜 ,  见山彰 ,  小西邦彦 ,  铃木茂

IPC: C08L53/00 ,  C08F4/6592 ,  C08F297/02 ,  C08L71/12 ,  H01B7/02

CPC classification number: C08F212/36 ,  C08F4/65912 ,  C08F4/6592 ,  C08F210/02 ,  C08F212/08 ,  C08J3/24 ,  C08J2371/12 ,  C08L53/00 ,  C08L71/12 ,  C08L71/123 ,  F16J15/102 ,  Y10T428/215 ,  C08F4/65927 ,  C08L2666/04 ,  C08F236/06 ,  C08F2500/03 ,  C08F2500/11 ,  C08F2500/20

Abstract: 本发明的热塑性树脂组合物是含有满足特定条件的交联共聚物和聚苯醚树脂的树脂组合物，其中，交联共聚物的含量为5-95质量％，聚苯醚树脂的含量为95-5质量％。本发明的热塑性树脂组合物具有良好的耐热性、软质性、柔性、拉伸性、耐擦伤磨损性。

公开(公告)号：CN101454365A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200780019989.9

申请日：2007-05-29

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 荒井亨 ,  长谷川胜 ,  塚本步 ,  见山彰 ,  铃木茂

IPC: C08F295/00 ,  C08F4/6592 ,  C08F255/00

Abstract: 本发明提供新型交叉共聚物和树脂组合物，该新型交叉共聚物改善现有的乙烯－芳香族乙烯基化合物共聚物的耐热性、相容性，而且与现有的交叉共聚物相比，结晶度低，柔软性、透明性、相容性优异，显示类似软质聚氯乙烯的力学物性。本发明还提供交叉共聚物的制造方法，其特征在于：是包含由配位聚合工序和阴离子聚合工序组成的聚合工序的制造方法，作为配位聚合工序，使用单中心配位聚合催化剂进行烯烃、芳香族乙烯基化合物和芳香族多烯的共聚，合成烯烃－芳香族乙烯基化合物－芳香族多烯共聚物，然后作为阴离子聚合工序，在该烯烃－芳香族乙烯基化合物－芳香族多烯共聚物和阴离子聚合性乙烯基化合物单体的共存下，使用阴离子聚合引发剂进行聚合。