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公开(公告)号：CN101454394A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200780019400.5
申请日：2007-05-22
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: C08L23/08 , C08F210/02 , C09J7/02
CPC classification number: C09J123/0838 , C08F4/65912 , C08F210/02 , C08L23/10 , C08L51/003 , C08L51/04 , C08L53/00 , C08L2666/02 , C08L2666/06 , C09J7/24 , C09J123/10 , C09J151/003 , C09J151/04 , C09J153/00 , C09J2205/114 , C09J2423/006 , C09J2425/006 , Y10T428/28 , C08F4/65927 , C08F212/08
Abstract: 本发明提供均衡地兼具柔软性、手撕性和耐热性的特性，同时耐油性优异的带基材和使用了该带基材的粘胶带。本发明涉及带基材，其含有具有全同立构的立构规整性的乙烯－芳香族乙烯基化合物共聚物。此外，本发明还涉及乙烯－芳香族乙烯基化合物共聚物，在该共聚物的结构中，式(1)所示的由乙烯和芳香族乙烯基化合物构成的交替结构中的Ph(芳香族基团)的全同立构二单元组分率m大于0.75(式中，Ph为芳香族基团，xa表示重复单元数，是2以上的整数)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102007180A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200980113716.X
申请日：2009-04-14
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: C08L53/00 , C08F4/6592 , C08F297/02 , C08L71/12 , H01B7/02
CPC classification number: C08F212/36 , C08F4/65912 , C08F4/6592 , C08F210/02 , C08F212/08 , C08J3/24 , C08J2371/12 , C08L53/00 , C08L71/12 , C08L71/123 , F16J15/102 , Y10T428/215 , C08F4/65927 , C08L2666/04 , C08F236/06 , C08F2500/03 , C08F2500/11 , C08F2500/20
Abstract: 本发明的热塑性树脂组合物是含有满足特定条件的交联共聚物和聚苯醚树脂的树脂组合物，其中，交联共聚物的含量为5-95质量％，聚苯醚树脂的含量为95-5质量％。本发明的热塑性树脂组合物具有良好的耐热性、软质性、柔性、拉伸性、耐擦伤磨损性。
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公开(公告)号：CN103717631A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201280036881.1
申请日：2012-08-01
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: C08F255/02 , C08K5/14 , C08K5/54 , C08L51/06
CPC classification number: C08F255/02 , C08K5/14 , C08K5/5435 , C08K5/5455 , C08L51/003 , C08L51/06 , H01L31/0481 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供一种新的热塑性封装材料树脂及薄片，该树脂作为新一代太阳能电池封装材料，具有优良的力学物性、透明性、耐热性、电绝缘性、防潮性，而且软质性、封装性优良，例如适合作为薄层化封装材料。本发明为一种封装材料树脂及薄片，该封装材料树脂主要含有以特定的制造方法得到的主要由芳香族乙烯类化合物单元、乙烯单元及芳香族多烯单元所构成的交叉共聚物(以下简称为交叉共聚物)，力学物性、透明性、耐热性、电绝缘性、防潮性优良且软质性、封装性优良。
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公开(公告)号：CN103210025A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201180052353.0
申请日：2011-09-07
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: C08J7/00 , C08J7/04 , C09K3/10 , H01L31/042
CPC classification number: C09K3/10 , C09K2200/062 , C09K2200/0632 , H01L31/0481 , Y02E10/50
Abstract: 本发明公开了一种树脂或其片材，该树脂是对含芳香族乙烯系化合物和烯烃而成的交联共聚物等芳香族乙烯系化合物-烯烃类共聚物添加或涂布偶联剂、进而进行电子射线等的能量照射而得到的，具有与玻璃板等无机材料的粘接性。这样的树脂或其片材作为例如太阳能发电装置的封装材料、液晶或EL显示、发光装置的封装、粘接用树脂是有用的。
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公开(公告)号：CN101454365A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200780019989.9
申请日：2007-05-29
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: C08F295/00 , C08F4/6592 , C08F255/00
Abstract: 本发明提供新型交叉共聚物和树脂组合物，该新型交叉共聚物改善现有的乙烯－芳香族乙烯基化合物共聚物的耐热性、相容性，而且与现有的交叉共聚物相比，结晶度低，柔软性、透明性、相容性优异，显示类似软质聚氯乙烯的力学物性。本发明还提供交叉共聚物的制造方法，其特征在于：是包含由配位聚合工序和阴离子聚合工序组成的聚合工序的制造方法，作为配位聚合工序，使用单中心配位聚合催化剂进行烯烃、芳香族乙烯基化合物和芳香族多烯的共聚，合成烯烃－芳香族乙烯基化合物－芳香族多烯共聚物，然后作为阴离子聚合工序，在该烯烃－芳香族乙烯基化合物－芳香族多烯共聚物和阴离子聚合性乙烯基化合物单体的共存下，使用阴离子聚合引发剂进行聚合。
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公开(公告)号：CN103210025B
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201180052353.0
申请日：2011-09-07
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: C08J7/00 , C08J7/04 , C09K3/10 , H01L31/048
CPC classification number: C09K3/10 , C09K2200/062 , C09K2200/0632 , H01L31/0481 , Y02E10/50
Abstract: 本发明公开了一种树脂或其片材，该树脂是对含芳香族乙烯系化合物和烯烃而成的交联共聚物等芳香族乙烯系化合物-烯烃类共聚物添加或涂布偶联剂、进而进行电子射线等的能量照射而得到的，具有与玻璃板等无机材料的粘接性。这样的树脂或其片材作为例如太阳能发电装置的封装材料、液晶或EL显示、发光装置的封装、粘接用树脂是有用的。
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