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公开(公告)号：CN112272014B
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202011205298.1
申请日：2020-11-02
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种混合介质频分器。该频分器包括多层介质体、位于多层介质体内的多层电路层和位于多层介质体外的外电极；外电极包括公共端口、低频通道输出端口、高频通道输出端口和接地端口组；多层电路层包括低频通道滤波器和高频通道滤波器；低频通道滤波器分别与公共端口、低频通道输出端口和接地端口组连接；高频通道滤波器分别与公共端口、高频通道输出端口和接地端口组连接。本发明为了解决现有技术在狭小空间内集成多个电感和电容以实现双通道滤波器所引起的集总元件之间互耦造成滤波器电路的Q值降低，插损增大，并使通道之间的隔离度降低的问题，通过搭配多层介质体内多种介质材料，在小体积内实现了频分器低插损和高通道隔离度。
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公开(公告)号：CN111865252B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202010734477.8
申请日：2020-07-27
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种高抑制高通滤波器，涉及微波通信技术领域，其包括设置有多层电路的滤波器主体，所述多层电路为无过孔的电路结构；所述多层电路包括输入等效电感、输出等效电感、第一等效电容、第二等效电容、第三等效电容、第四等效电容和第五等效电容、第一带状线支节谐振单元、第二带状线支节谐振单元、第三带状线支节谐振单元、第四带状线支节谐振单元和第五带状线支节谐振单元。本发明利用带状线支节谐振单元代替传统高通滤波器中的接地电感，可最大限度降低微带传输线在等效为集总元件时引入的寄生参数；多层电路采用无过孔叠层设计，不仅简化了工艺，有利于量产的稳定性和一致性，还能进一步降低过孔引入的寄生电感对电路Q值的影响。
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公开(公告)号：CN112272014A
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN202011205298.1
申请日：2020-11-02
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种混合介质频分器。该频分器包括多层介质体、位于多层介质体内的多层电路层和位于多层介质体外的外电极；外电极包括公共端口、低频通道输出端口、高频通道输出端口和接地端口组；多层电路层包括低频通道滤波器和高频通道滤波器；低频通道滤波器分别与公共端口、低频通道输出端口和接地端口组连接；高频通道滤波器分别与公共端口、高频通道输出端口和接地端口组连接。本发明为了解决现有技术在狭小空间内集成多个电感和电容以实现双通道滤波器所引起的集总元件之间互耦造成滤波器电路的Q值降低，插损增大，并使通道之间的隔离度降低的问题，通过搭配多层介质体内多种介质材料，在小体积内实现了频分器低插损和高通道隔离度。
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公开(公告)号：CN111865252A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010734477.8
申请日：2020-07-27
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种高抑制高通滤波器，涉及微波通信技术领域，其包括设置有多层电路的滤波器主体，所述多层电路为无过孔的电路结构；所述多层电路包括输入等效电感、输出等效电感、第一等效电容、第二等效电容、第三等效电容、第四等效电容和第五等效电容、第一带状线支节谐振单元、第二带状线支节谐振单元、第三带状线支节谐振单元、第四带状线支节谐振单元和第五带状线支节谐振单元。本发明利用带状线支节谐振单元代替传统高通滤波器中的接地电感，可最大限度降低微带传输线在等效为集总元件时引入的寄生参数；多层电路采用无过孔叠层设计，不仅简化了工艺，有利于量产的稳定性和一致性，还能进一步降低过孔引入的寄生电感对电路Q值的影响。
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公开(公告)号：CN101404485B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200810046266.4
申请日：2008-10-13
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于电子元器件技术领域，涉及叠层片式滤波器及其制备方法。所述滤波器在同一芯片中引入陶瓷和铁氧体，同时实现大电感和大电容，其中电感由空心电感(“磁芯”为陶瓷材料)和磁芯电感(磁芯为铁氧体材料)组成，空心电感具有感值小、品质因数大、自谐振频率高等特点，可以很好的展宽滤波器工作频段；磁芯电感具有感值大、自谐振频率低等特点，可以很好的减小低截止频率滤波器的带内插损，改善滤波器传输信号的效果。所述叠层片式滤波器的制备方法包括配料、流延、打孔、填孔、导体印刷、叠片、等静压和排胶烧结等步骤。所述滤波器具有尺寸小、矩形度大、带外抑制大、工作频率宽的性能。所述制备方法可操控性强，与现有片式元器件的工艺相兼容。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111525219B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202010463942.9
申请日：2020-05-27
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01P1/203
Abstract: 本发明公开了一种可调带阻滤波器，涉及微波通信技术领域，其包括内部设置有主体电路的带阻滤波器主体，主体电路电连接有多个电极，电极设置于带阻滤波器主体外部；带阻滤波器主体外部设置有调谐元件，调谐元件与主体电路电连接，用于改变主体电路的传输零点；主体电路基于低温共烧陶瓷工艺制造而成。该可调带阻滤波器体积小，基于低温共烧陶瓷技术，使滤波器电路结构紧凑，可重复性好；阻带带宽和带内抑制深度的灵活可调，通过改变外部调谐元件的值，可对带阻滤波器传输零点位置进行重新设定，方便滤波器在不同需求环境下在宽阻带和高抑制之间切换；插入损耗小；滤波器在小体积内实现了较高的抑制水平，能有效滤除各种无用信号和噪声信号。
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公开(公告)号：CN113314816B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202110597367.6
申请日：2021-05-31
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01P1/20
Abstract: 本发明公开了一种复合介质的毫米波带通滤波器，具有多层电路结构。通过在主体电路四周设置干扰隔离墙，并在不同的电路层区域分别使用对应的介质体材料，可在极小的封装体积内实现毫米波滤波器良好的选频特征，利用不用介质体材料的特性最大限度减小非相关谐振单元之间的互耦，降低寄生参数的影响。本发明提出的复合介质毫米波滤波器，能够在最大插损仅为1.2dB的情况下，实现高达30dB的阻带抑制，具有小型化、低插损、高隔离的特点。所述毫米波带通滤波器包括复合介质体、主体电路层、干扰隔离墙和介质体底部外电极，所述外电极分别为输入端口、输出端口和接地端口，接地端口包括顶层接地端口和底层接地端口。
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公开(公告)号：CN119401078A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411453607.5
申请日：2024-10-17
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01P1/20
Abstract: 本发明公开了一种基于多层印刷技术的三频器，包括陶瓷介质体、位于陶瓷介质体内的多层电路和位于陶瓷介质体外侧壁上的外电极，外电极包括公共端、低频输出端、中频输出端、高频输出端、第一接地端、第二接地端、第三接地端和第四接地端，多层电路包括由电路元件构成的低频通道滤波器、中频通道滤波器和高频通道滤波器；通过在不同的频率通道中集成六个等效电感和九个等效电容，实现了三频器中三个滤波器通道的传输和隔离特性。与传统三频器相比，本发明实施例的技术方案能够在最大插损分别为0.6dB、0.7dB和0.8dB的情况下，实现高达20dB的通道间的相互抑制，具有小体积、低插损、高隔离和抗干扰的特点。
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公开(公告)号：CN113314816A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110597367.6
申请日：2021-05-31
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01P1/20
Abstract: 本发明公开了一种复合介质的毫米波带通滤波器，具有多层电路结构。通过在主体电路四周设置干扰隔离墙，并在不同的电路层区域分别使用对应的介质体材料，可在极小的封装体积内实现毫米波滤波器良好的选频特征，利用不用介质体材料的特性最大限度减小非相关谐振单元之间的互耦，降低寄生参数的影响。本发明提出的复合介质毫米波滤波器，能够在最大插损仅为1.2dB的情况下，实现高达30dB的阻带抑制，具有小型化、低插损、高隔离的特点。所述毫米波带通滤波器包括复合介质体、主体电路层、干扰隔离墙和介质体底部外电极，所述外电极分别为输入端口、输出端口和接地端口，接地端口包括顶层接地端口和底层接地端口。
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公开(公告)号：CN102163960B
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201010557667.3
申请日：2010-11-24
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种多层片式滤波器及其制备方法，所述滤波器由两个平板电容、三个片式空心电感和两个磁芯电感组成，三个片式空心电感依次排列在所述滤波器的上层，两个磁芯电感分别位于所述滤波器的下层的左右两端，两个平板电容位于所述滤波器的下层的中间，其中片式空心电感由银浆料印刷形成，磁芯电感由连接两层银导体的通孔中的铁氧体材料构成，平板电容则由不同层间的大面积银导体耦合形成。所述的制备方法包括预处理、打孔、金属填孔、铁氧体材料注入、印刷、叠片、等静压、热切、烧结等步骤。通过在陶瓷生瓷片中打孔注入铁氧体材料得到多层片式滤波器，有效解决了叠层片式滤波器中不同材料混烧后出现的分层断裂等问题，提高了成品率。
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